[发明专利]器件加工方法有效
| 申请号： | 201010185045.2 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101890579A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 森数洋司;武田昇;松本浩一 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;吕俊刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 器件 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种器件加工方法，该器件加工方法用于提高通过分割半导体晶片而形成的器件的抗弯强度，该器件加工方法的特征在于，
对器件的外周照射对于器件具有吸收性的波长的脉冲激光束来实施倒角加工，所述脉冲激光束的脉宽为2ns以下，且峰值能量密度为5GW/cm2～200GW/cm2。
2.根据权利要求1所述的器件加工方法，其中，
以使会聚到器件外周的光点的直径的16/20以上发生重合的方式，对半导体晶片进行加工进给来实施倒角加工。
3.根据权利要求2所述的器件加工方法，其中，
该光点的直径处于φ5μm～φ15μm的范围内。
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