[发明专利]散热模块的结合方法

权利要求书

1.一种散热模块的结合方法，其特征在于包含步骤：

在一个电路板上预先形成至少一个通孔，并使该通孔贯穿该电路板的相对二个表面；

将该电路板定位于一个散热单元上，使该电路板的一个表面与该散热单元的一个结合面相接，使该散热单元的结合面对位覆盖于该通孔的一端；

填入一种金属焊料于该通孔内；

将至少一个发热元件固定于该电路板的另一个表面，且该发热元件同时对位覆盖于该通孔的另一端；及

加热熔融该通孔内的金属焊料，使该金属焊料分别熔接于该发热元件及散热单元。

2.如权利要求1所述的散热模块的结合方法，其特征在于：在加热熔融该通孔内的金属焊料之前，利用一个定位治具抵压于该电路板的表面，且该定位治具对该电路板施予外力，使该电路板稳固的定位于该散热单元的结合面。

3.如权利要求2所述的散热模块的结合方法，其特征在于：该定位治具利用数个第一抵顶部对位抵压于该电路板的数个第二抵顶部，使该定位治具能够精确定位于该电路板的表面。

4.如权利要求1所述的散热模块的结合方法，其特征在于：当该电路板定位于该散热单元的结合面时，借助散热单元的数个钩扣对位结合于该电路板的数个卡扣槽，使该电路板能够稳固的定位于该散热单元的结合面。

5.如权利要求1所述的散热模块的结合方法，其特征在于：当该电路板定位于该散热单元的结合面时，借助让该电路板的数个螺孔与该散热单元的数个螺孔相对位，并利用数个锁固元件对应螺固于该螺孔内，使该电路板能够稳固的定位于该散热单元的结合面。

6.如权利要求1所述的散热模块的结合方法，其特征在于：在该电路板定位于该散热单元的结合面之前，预先于该电路板的表面或该散热单元的结合面上涂覆粘胶，使该电路板贴接于该散热单元的结合面时，该电路板及散热单元之间能够形成一个粘着层，使该电路板能够稳固的定位于该散热单元的结合面。

7.如权利要求1所述的散热模块的结合方法，其特征在于：当该发热元件固定于该电路板的另一个表面时，该发热元件的一个导热部对位覆盖于该通孔的一端开口。

8.如权利要求7所述的散热模块的结合方法，其特征在于：将该电路板、散热单元、金属焊料及发热元件送入一个回焊炉内加热，以加热熔融该金属焊料，使该金属焊料与该散热单元的结合面及该发热元件的导热部相熔接。

9.如权利要求1所述的散热模块的结合方法，其特征在于：在固定该发光元件之前，经由该通孔未被该散热单元封闭的一端开口将该金属焊料填入该通孔内。

10.如权利要求1所述的散热模块的结合方法，其特征在于：以冲孔方式直接在该电路板上形成该通孔。

11.如权利要求1所述的散热模块的结合方法，其特征在于：该金属焊料为锡膏。

12.一种散热模块的结合方法，其特征在于包含步骤：

在一个电路板上预先形成至少一个通孔，并使该通孔贯穿该电路板的相对二个表面；

将至少一个发热元件固定于该电路板的一个表面，并对位覆盖该通孔的一端；

填入一种金属焊料于该通孔内；

将一个散热单元固定于该电路板的另一个表面，且该散热单元的一个结合面对位覆盖该通孔的另一端；及

加热熔融该通孔内的金属焊料，使该金属焊料分别熔接于该发热元件及散热单元。

13.如权利要求12所述的散热模块的结合方法，其特征在于：在加热熔融该通孔内的金属焊料之前，先利用一个定位治具抵压于该电路板的表面，且该定位治具对该电路板施予外力，使该电路板稳固的定位于该散热单元的结合面。

14.如权利要求13所述的散热模块的结合方法，其特征在于：该定位治具利用数个第一抵顶部对位抵压于该电路板的数个第二抵顶部，使该定位治具精确定位于该电路板的表面。

15.如权利要求12所述的散热模块的结合方法，其特征在于：当该散热单元贴设于该电路板的另一个表面时，借助散热单元的数个钩扣对位结合于该电路板的数个卡扣槽，使该散热单元能够稳固的定位于该电路板的另一个表面。