[发明专利]散热模块的结合方法

说明书

技术领域

本发明关于一种散热模块的结合方法，特别是关于一种能够提升散热效率的散热模块的结合方法。

背景技术

现有散热模块的结合方法，请参照图1及2所示，其步骤包含：将一电路板91利用热压合、粘合或螺固等定位方式结合于一均热板92的一第一表面921，以共同构成一基板，其中该均热板92的材质为具有高热传导能力及低比重的铝板；预先在一散热单元93的一结合面931上涂覆具高导热能力的粘着剂(例如：散热膏)，借助该粘着剂在该均热板92及散热单元93之间形成一导热连接层94，以便该均热板92的一第二表面922能够贴接于该散热单元93的结合面931上，同时使该基板的数个螺孔95与该散热单元93的数个螺孔932相对位；接着，利用数个锁固元件96对位螺固于该螺孔932、95内，使该基板能够稳固的结合于该散热单元93的结合面931上；最后，将数个发热元件97的数个接脚971焊接于该电路板91的一表面，使该发热元件97与埋设于该电路板91内的电路形成电性连接。

当该发热元件97工作时，该均热板92会间接通过该电路板91以热传导方式持续吸收该发热元件97所产生的热能，同时该均热板92也将所吸收的热能通过该导热连接层94传导至该散热单元93。又，由于该散热单元93设有数个鳍片933，且各该鳍片933间隔排列形成于该散热单元93未与该均热板92相结合的表面上，借此增加该散热单元93的散热面积，以达到提升散热效率的目的，进一步避免该发热元件97的工作温度过高而导致毁损或效能降低的情况发生。

在现有散热模块所形成的结合构造中，由于该发热元件97所产生的热能须经由该电路板91、均热板92及导热连接层94等多层构造的后才会被传导至该散热单元93的数个鳍片933上进行热交换动作，且该电路板91、均热板92及导热连接层94均为不同材质的构件，其中该电路板91更由绝缘材质(例如：环氧树脂或酚醛树脂等)作为主要基材，其热传导能力较低，因而严重影响到该现有散热模块的热传导效率，由此可知前述诸多构件所形成的多层结合构造不但降低了该现有散热模块的整体散热效果，其过多的构件数量更造成了高生产组装成本的缺点。

又，由于该均热板92及散热单元93均为金属材质制成的构件，以致该均热板92及散热单元93之间需要额外增设该导热连接层94，才能增强其二者之间的结合可靠度，因而增加了该现有散热模块的结合方法的组装复杂度及困难度，导致生产组装效率过于低落。有鉴于此，前述现有散热模块的结合方法确实仍有加以改善的必要。

发明内容

本发明提供一种散热模块的结合方法，其能够将发热元件产生的热能直接传导至散热单元进行热交换，以提升整体散热效率，为本发明的目的。

本发明提供一种散热模块的结合方法，其能够省略不必要的构件，同时简化组装程序，以提升组装效率及降低生产成本，为本发明的另一目的。

为达到前述发明目的，本发明所运用的技术手段及借助该技术手段所能达到的功效包含有：

一种散热模块的结合方法，其步骤包含：在一电路板上预先形成至少一通孔，并使该通孔贯穿该电路板的相对二表面；将一散热单元或至少一发热元件固定于该电路板的一表面，并对位覆盖该通孔的一端；接着，填入一金属焊料于该通孔内；将未设置的该散热单元或发热元件固定于该电路板的另一表面，并对位覆盖该通孔的另一端；最后，加热熔融该通孔内的金属焊料，使该金属焊料分别熔接于该发热元件及散热单元。

本发明主要借助在该电路板设置该至少一通孔，并通过该通孔内的金属焊料使得该发热元件能够直接与该散热单元相结合，使得本发明可有效改善其整体热传导效率，并减少构件数量，达到降低生产成本的目的。

附图说明

图1：现有散热模块的结合方法的组装前的侧视示意图。

图2：现有散热模块的结合方法的完成组装后的侧视示意图。

图3：本发明第一实施例的散热模块的结合方法的流程示意图。

图4：本发明第一实施例的散热模块的结合方法的第一步骤的剖视示意图。

图5：本发明第一实施例的散热模块的结合方法的第二步骤的组装及剖视示意图。

图6：本发明第一实施例的散热模块的结合方法的第三步骤填充金属焊料的剖视示意图。

图7：本发明第一实施例的散热模块的结合方法的第四步骤的组装及剖视示意图。

图8：本发明第一实施例的散热模块的结合方法在实施第五步骤前先进行定位程序的侧视示意图。