[发明专利]一种照明灯及其制造方法无效
| 申请号： | 201010186419.2 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101871614A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 杨兵;杨伟;剧金星 | 申请（专利权）人： | 东风汽车有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/10 | 分类号： | F21S8/10;F21V23/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510800 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 照明灯 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种照明灯，包括印刷电路板，LED灯和热塑性树脂本体，所述印刷电路板上设有贴片电阻和二极管，所述LED灯具有与所述印刷电路板电连接的导线部分以及用于照明的头部，所述热塑性树脂本体封装所述印刷电路板及所述LED灯的导线部分，其特征在于，所述印刷电路板上开设有至少一个穿孔。
2.如权利要求1所述的照明灯，其特征在于，该至少一个穿孔中的一个设置在所述贴片电阻的下方。
3.如权利要求1所述的照明灯，其特征在于，在所述贴片电阻和电容下方分别各设有一个穿孔。
4.一种如权利要求1～3任意一项所述的照明灯的制造方法，其特征在于，其包括如下步骤：
(1)在印刷电路板上开设至少一个穿孔；
(2)在所述印刷电路板上设置贴片电阻和二极管，连接LED灯和所述印刷电路板；
(3)用热塑性树脂材料对所述LED灯导线部分和印刷电路板封装注塑成型，同时，防止热塑性树脂覆盖LED用于照明的头部以使得LED用于照明的头部保持可见得暴露在注模热熔树脂之外，其中，注塑温度范围在140～170℃，注塑压力范围在36～90Kg/cm2。
5.如权利要求7所述的照明灯，其特征在于，该至少一个穿孔的其中一个设置在贴片电阻的下方。
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