[发明专利]一种照明灯及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种照明设备，尤其是指应用在车辆照明的照明灯。

【背景技术】

安装在车辆照明设备如车窗控制开关的内部照明设备、烟灰缸的内部照明设备、电子设备面板上的照明设备等，包括发光二极管或小灯泡的照明灯，这些发光二极管或小灯泡的暴露部分是由玻璃或合成树脂制成，在暴露状态下非常容易损坏，如果采用传统的壳体封装方法，在壳体和照明灯之间的固定点容易产生间隙，会导致灰尘进入或发生松动。为解决这些问题，中国专利02105702.8采用热熔树脂来模制照明灯，该模制方法的特点是在较低的压力(3～35Kg/cm2)及较高的温度下(180～230℃)才能完成相应制造工程。该模制方法对树脂材料的要求非常高，其制造成本也相对较高，并且在高温情况下可能使照明灯构成部件损坏；同时，低压注塑需要特殊的设备，这也会导致制造成本上升。

因此，为解决现有技术存在的问题，需要提供一种对材料要求低、制造成本较低的、可在低温范围内模制的制造方法。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种制造成本低、制造质量好、制造能耗低的照明灯及其制造方法。

为实现本发明目的，提供以下技术方案：

本发明照明灯包括印刷电路板，LED灯和热塑性树脂本体，所述印刷电路板上设有贴片电阻和二极管，所述LED灯具有与所述印刷电路板电连接的导线部分以及用于照明的头部，所述热塑性树脂本体封装所述印刷电路板及所述LED灯的导线部分，所述印刷电路板上开设有至少一个穿孔，该穿孔可改善注塑时对印刷电路板及各元件造成的压力不均的影响。

较佳的，该至少一个穿孔中的一个设置在所述贴片电阻的下方。特别地，由于贴片电阻与印刷电路板之间存在间隙，模制时注塑材料会注入间隙中并受高温膨胀，造成贴片电阻上下所受压力不均，使贴片电阻毁坏，因此在贴片电阻下方的印刷电路板设置穿孔，使贴片电阻与印刷电路板之间的间隙与印刷电路板另一面的注塑材料相通，使得贴片电阻上下所受压力均衡。

进一步地，采用该种结构进行注塑，可承受的压力范围更高，因此可采用较低的注塑温度范围，对工艺、材料的要求大大降低，应用普通的热塑性树脂材料如PVC/TPR即可实现，成本相应降低，一般采用改性PVC材料。同时，由于温度对设备能耗的影响显著大于压力对设备能耗的影响，因此采用该种结构可进行的较低温的高压注塑，可大大降低生产过程中的能耗，节能减排。

较佳的，在所述贴片电阻和电容或二极管下方分别各设有一个穿孔，以使贴片电阻、电容或二极管在注塑时所受压力均衡。

本发明还提供一种照明灯的制造方法，其包括如下步骤：

(1)在印刷电路板上开设至少一个穿孔；

(2)在所述印刷电路板上设置贴片电阻和二极管，连接LED灯和所述印刷电路板；

(3)用热塑性树脂材料对所述LED灯导线部分和印刷电路板封装注塑成型，同时，防止热塑性树脂覆盖LED用于照明的头部以使得LED用于照明的头部保持可见得暴露在注模热熔树脂之外，其中，注塑温度范围在140～170℃，注塑压力范围在36～90Kg/cm²。

较佳的，该至少一个穿孔的其中一个设置在贴片电阻的下方。

对比现有技术，本发明具有以下优点：

本发明照明灯的制造方法及该照明灯，通过设置穿孔来改善注塑时对印刷电路板及各元件造成的压力不均的影响，在元件下方的印刷电路板设置穿孔，使元件与印刷电路板之间的间隙与印刷电路板另一面的注塑材料相通，使得元件上下所受压力均衡，避免毁坏元件。

此外，采用本发明提供的照明灯制造方法进行注塑，可承受的压力范围更高，因此可采用较低的注塑温度范围，对工艺、材料的要求大大降低，应用普通的热塑性树脂材料如PVC/TPR即可实现，成本相应降低。同时，由于温度对设备能耗的影响显著大于压力对设备能耗的影响，因此采用该种结构可进行的较低温的高压注塑，可大大降低生产过程中的能耗，节能减排。

【附图说明】

图1为本发明照明灯的结构示意图；

图2为本发明照明灯的透视图；

图3为图2的a-a向剖视图；

图4为本发明照明灯制造方法的温压范围示意图；

图5为现有技术制造方法的温压范围示意图。

【具体实施方式】