[发明专利]非晶硅/晶硅异质结太阳能电池制备方法无效

专利信息
申请号: 201010186962.2 申请日: 2010-05-26
公开(公告)号: CN101866991A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 曾祥斌;曾瑜;张笑;姜礼华;李民英;陈宇 申请(专利权)人: 广东志成冠军集团有限公司
主分类号: H01L31/20 分类号: H01L31/20
代理公司: 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 代理人: 刘伍堂
地址: 523718 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 非晶硅 晶硅异质结 太阳能电池 制备 方法
【权利要求书】:

1.非晶硅/晶硅异质结太阳能电池制备方法,其特征在于,制备步骤为:

(1)用RCA方法清洗双面抛光p(n)型单晶硅片;

(2)以SA-6070号铝浆作为原料,在上述已清洗单晶硅片背面丝网印刷铝浆,然后在通氧条件下,700℃±20℃快速热退火1~2min,形成有欧姆接触的金属Al背电极;

(3)用1%~2%HF溶液清洗已有铝背电极的p(n)型单晶硅片,经大量去离子水冲洗后,放入腐蚀液进行绒面制备,腐蚀不少于25min后取出单晶硅片,并用大量去离子水冲洗;

(4)迅速将经氮气风干的单晶硅片放入PECVD真空室中,真空室本底真空度为3~6×10-4Pa,用NH3处理单晶硅表面;

(5)在硅片温度为200℃~220℃条件下,以硅烷为反应气体,在上述经NH3处理的p(n)型单晶硅片上沉积厚度为5~10nm的本征非晶硅薄膜;

(6)以磷烷和硅烷或硼烷和硅烷为反应气体,在上述的本征非晶硅薄膜/p(n)型单晶硅上,沉积厚度为18~25nm的n(p)型掺杂非晶硅薄膜;

(7)在上述n(p)型掺杂非晶硅薄膜/本征非晶硅薄膜/p(n)型单晶硅上沉积厚度为80~100nm,透过率≥85%,方块电阻为30~50Ω的透明导电薄膜;

(8)在上述透明导电膜上制备Ag栅极。

2.如权利要求1所述的非晶硅/晶硅异质结太阳能电池制备方法,其特征在于,所述步骤1中单晶硅片的厚度为220~250微米,电阻率为1~5Ω·cm。

3.如权利要求1所述的非晶硅/晶硅异质结太阳能电池制备方法,其特征在于,所述步骤3中进行绒面制备的腐蚀液由70gKOH、190ml异丙醇和40ml去离子水配制而成。

4.如权利要求1所述的非晶硅/晶硅异质结太阳能电池制备方法,其特征在于,步骤8中所述的栅极的厚度为5~10微米,栅线宽度为100~150微米,间距为2~3mm。

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