[发明专利]非晶硅/晶硅异质结太阳能电池制备方法无效
申请号: | 201010186962.2 | 申请日: | 2010-05-26 |
公开(公告)号: | CN101866991A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 曾祥斌;曾瑜;张笑;姜礼华;李民英;陈宇 | 申请(专利权)人: | 广东志成冠军集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20 |
代理公司: | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人: | 刘伍堂 |
地址: | 523718 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非晶硅 晶硅异质结 太阳能电池 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于太阳能电池器件制备技术领域,涉及一种非晶硅/晶硅异质结太阳能电池及其制备方法。
背景技术
硅太阳能电池是未来绿色能源的实现者之一。为缓解未来能源应用危机,世界各国均投入大量资金,支持硅太阳能电池的开发、研究和利用。硅太阳能电池经过近三十年的发展,在效率、降低成本和稳定性方面有大幅度提高。在未来实际应用中,高效、廉价和稳定是最关键的三个问题。本发明的非晶硅/晶硅异质结太阳能电池中:单晶硅为吸收衬底,非晶硅薄膜为发射极,铝背电极在减小背表面复合速率同时也减小串联电阻,绒面结构可对电池内部光进行二次反射,增加光程,提高电池对光的吸收,所得到的电池具有与单晶硅电池可比拟的高效率;采用丝网印刷快速热退火制备铝背电极,能耗较小;较薄的单晶硅片和硅薄膜层,材料成本低,制备工艺相对简单;异质结具有好的温度特性,效率衰减很小。故本发明中非晶硅/晶硅异质结太阳能电池可同时满足高效、廉价和稳定的要求。
发明内容
本发明所述非晶硅/晶硅异质结太阳能电池制备方法,包括以下步骤:
(1)用RCA方法清洗双面抛光p(n)型单晶硅片;
(2)以SA-6070号铝浆作为原料,在上述已清洗单晶硅片背面丝网印刷铝浆,然后在通氧条件下,700℃±20℃快速热退火1~2min,形成有欧姆接触的金属Al背电极;
(3)用1%~2%HF溶液清洗已有铝背电极的p(n)型单晶硅片,经大量去离子水冲洗后,放入腐蚀液进行绒面制备,腐蚀不少于25min后取出单晶硅片,并用大量去离子水冲洗;
(4)迅速将经氮气风干的单晶硅片放入PECVD真空室中,真空室本底真空度为3~6×10-4Pa,用NH3处理单晶硅表面;
(5)在硅片温度为200℃~220℃条件下,以硅烷为反应气体,在上述经NH3处理的p(n)型单晶硅片上沉积厚度为5~10nm的本征非晶硅薄膜;
(6)以磷烷和硅烷或硼烷和硅烷为反应气体,在上述的本征非晶硅薄膜/p(n)型单晶硅上,沉积厚度为18~25nm的n(p)型掺杂非晶硅薄膜;
(7)在上述n(p)型掺杂非晶硅薄膜/本征非晶硅薄膜/p(n)型单晶硅上沉积厚度为80~100nm,透过率≥85%,方块电阻为30~50Ω的透明导电薄膜;
(8)在上述透明导电膜上制备Ag栅极。
和现有技术相比,本发明所述的非晶硅/晶硅异质结太阳能电池及其制备方法,具有以下特点和优点:
1、本发明与国际异质结产业化掺杂非晶硅/本征非晶硅/晶硅/本征非晶硅/掺杂非晶硅太阳能电池结构相比,采用的电池结构简单,工艺程序简单。
2、利用NH3处理单晶硅表面,降低界面隙态密度,有效提高界面质量。
3、本发明的电池结构与异质结产业化太阳能电池结构相比,采用丝网印刷快速热退火形成铝背电极,代替了在背面沉积高掺杂非晶硅薄膜,避免了在双面沉积过程中不同掺杂类型带来的交叉污染和界面破坏,易于实现。
4、本发明采用绒面结构,可增加光在电池体内光程,提高电池对光的吸收。
5本发明的实现方法简单独特,易于掌握,操作方便,可重复,成本低廉,具有明确的产业化应用前景。
附图说明
图1是本发明非晶硅/晶硅异质结太阳能电池结构示意图;
其中1为金属栅极,2为透明导电膜,3为掺杂n(p)型非晶硅,4为本征非晶硅,5为p(n)型单晶硅,6为Al背电极。
具体实施方式
下面将通过具体实施例对本发明进行详细的说明。
实施例1
1、电池制备前,采用标准电子级清洗步骤清洗双面抛光p型CZ单晶硅片,单晶硅片的厚度为220~250微米,电阻率为1~5Ω·cm;
2、以SA-6070号铝浆作为原料,在上述已清洗单晶硅片背面丝网印刷铝浆,然后在通氧条件下,700℃±20℃快速热退火1min30s,形成有欧姆接触的金属Al背电极;
3、用1%HF溶液清洗已有铝背电极的p(n)型单晶硅片,经大量去离子水冲洗后,放入用70gKOH、190ml异丙醇和40ml去离子水配成的腐蚀液进行绒面制备,腐蚀30min后取出单晶硅片,并用大量去离子水冲洗;
4、迅速将经氮气风干的单晶硅片放入PECVD真空室中,在真空室背景真空度达到3×10-4Pa时,用NH3处理单晶硅表面;
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