[发明专利]电连接器组件的密封方法以及密封结构无效

专利信息
申请号: 201010187646.7 申请日: 2010-05-25
公开(公告)号: CN102263341A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 王勇;陈孝群;周春夫 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/504;H01R43/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张成新
地址: 200233 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 连接器 组件 密封 方法 以及 结构
【权利要求书】:

1.一种电连接器组件的密封方法,至少包括如下步骤:

提供一个电连接器组件,所述电连接器组件包括电连接器(1)和与所述电连接器(1)正负极(11、12)电连接并从所述电连接器(1)引出的正极电缆(101)和负极电缆(102);

在所述正、负极电缆(101、102)的接头处附近进行预成型,从而形成预成型密封材料层(20);和

对所述电连接器(1)进行整体地包覆成型,从而形成包覆成型密封材料层(2)。

2.如权利要求1所述的密封方法,其中:

所述正、负极电缆(101、102)包括正、负极电线(101b、102b)和包裹在正、负极电线(101b、102b)外的绝缘表层(101a、102a),所述预成型步骤中采用的成型材料覆盖在所述正、负极电缆(101、102)的绝缘表层(101a、102a)外。

3.如权利要求1所述的密封方法,其中:

所述绝缘表层(101a、102a)是由聚烯烃、聚氯乙烯中的至少一种制成。

4.如权利要求3所述的密封方法,其中:

所述聚烯烃包括热塑性聚烯烃和交联聚烯烃中的至少一种。

5.如权利要求3所述的密封方法,其中:

所述预成型步骤中采用的成型材料是由硅胶,PA66,PBT中的至少一种制成,而所述包覆成型步骤中采用的成型材料则是由PA66,PPE,PBT中的至少一种制成。

6.一种电连接器组件的密封结构,所述电连接器组件包括电连接器(1)和与所述电连接器(1)的正负极(11、12)电连接并从所述电连接器(1)引出的正极电缆(101)和负极电缆(102),其特征在于:所述密封结构至少包括:

形成在所述正、负极电缆(101、102)的接头处附近的预成型密封材料层(20);和

整体地形成在所述电连接器(1)外的包覆成型密封材料层(2)。

7.如权利要求6所述的密封结构,其中:

所述正、负极电缆(101、102)包括正、负极电线(101b、102b)和包裹在正、负极电线(101b、102b)外的绝缘表层(101a、102a),所述预成型密封材料层(20)覆盖在所述正、负极电缆(101、102)的绝缘表层(101a、102a)外。

8.如权利要求6所述的密封结构,其中:

所述绝缘表层(101a、102a)是由聚烯烃、聚氯乙烯中的至少一种制成。

9.如权利要求8所述的密封结构,其中:

所述聚烯烃包括热塑性聚烯烃和交联聚烯烃中的至少一种。

10.如权利要求8所述的密封结构,其中:

所述预成型密封材料层(20)是由硅胶,PA66,PBT中的至少一种制成,而所述包覆成型材料层(2)则是由PA66,PPE,PBT中的至少一种制成。

11.如权利要求6所述的密封结构,其中:

所述包覆成型材料层(2)至少包裹所述电连接器(1)和所述预成型密封材料层(20)。

12.如权利要求11所述的密封结构,其中:

所述预成型密封材料层(20)具有凹凸槽状表面(20a),所述包覆成型材料层(2)紧密地贴合在所述预成型密封材料层(20)的所述凹凸槽状表面(20a)上,以形成两者之间的紧密密封。

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