[发明专利]盲孔板化学沉镍金方法有效
| 申请号： | 201010188513.1 | 申请日： | 2010-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101845622A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 周明镝;刘宝林;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/32 | 分类号： | C23C18/32;H05K3/26;B08B5/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盲孔板 化学 沉镍金 方法 | ||
1.一种盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，包括：
准备具有盲孔的待化金PCB和化学沉镍金溶液；
采用高压水枪冲洗PCB上的盲孔；
冲洗后立即将所述PCB放入所述化学沉镍金溶液；
对所述PCB的盲孔进行化学沉镍金处理。
2.根据权利要求1所述的盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括：
将所述PCB置于水槽中，所述水槽设有水平喷洒的高压水喷头；
采用所述高压水喷头以5-50PSI的水压冲洗所述PCB上的盲孔1-2分钟；
3.根据权利要求2所述的盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，所述将PCB置于水槽中的步骤是指：
将所述PCB竖直置于水槽的两列高压水喷头中间，并调节所述高压水喷头对准所述盲孔。
4.根据权利要求1所述的盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括：
采用人手握持高压水枪的方式冲洗所述PCB上的盲孔。
5.根据权利要求1至4任一项所述的盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括：
采用高压水枪断断续续地冲洗所述PCB上的盲孔。
6.根据权利要求1至4任一项所述的盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括：
采用高压水枪在不同角度冲洗所述PCB上的盲孔。
7.根据权利要求1至4任一项所述的盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括：
采用喷口比盲孔小或者大的高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
