[发明专利]盲孔板化学沉镍金方法有效
申请号: | 201010188513.1 | 申请日: | 2010-06-01 |
公开(公告)号: | CN101845622A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 周明镝;刘宝林;罗斌 | 申请(专利权)人: | 深南电路有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;H05K3/26;B08B5/02 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518053 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盲孔板 化学 沉镍金 方法 | ||
技术领域
本发明涉及PCB制作工艺技术领域,特别是涉及一种盲孔板化学沉镍金方法。
背景技术
印刷电路板(PCB)是信息社会中各种电子设备普遍需要的元件。PCB上为电路连接需要一般设置有通孔、盲孔。在PCB制作工艺中对于盲孔的处理,是需要进行化学镀铜、沉积镍金(化金)等操作。
但是,目前对于盲孔的化学沉镍金存在上金困难的情况,本申请人经研究发现,上述上金困难的原因是:化金时盲孔内藏有气泡,导致药水交换受阻,在后续的浸金的流程中,也同样存在药水交换受阻的情形。
申请人也留意到,于2007年2月28日公开的中国实用新型专利第200520146672.X号公开了一种电路板表面清洁装置,是在电路板制造中对置放在机台上的电路板进行板面清洁处理,该清洁装置包括:一管体,装设在该机台上,且该管体具有一吹气部;以及至少一输气管,接置在管体其中一端,使该管体的吹气部正对该电路板表面,清除附着在该电路板表面的异物。本实用新型的电路板表面清洁装置是设在机台上,可借由该管体上的吹气部将电路板表面的异物吹落,避免电路板表面的异物影响后续的印刷作业。
利用吹气的方法除尘和除杂物是一个可行的方法,但面对盲孔内的气泡时则无能为力。本申请人还发现,对PCB的清洁方法还包括水洗,即用低流速水流对PCB表面进行冲洗,冲洗掉表面的污迹和杂物。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种上金容易的盲孔板化学沉镍金方法。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种盲孔板化学沉镍金方法,包括步骤:准备具有盲孔的待化金PCB和化学沉镍金溶液;采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔;冲洗后立即将所述PCB放入所述化学沉镍金溶液;对所述PCB的盲孔进行化学沉镍金处理。
其中,所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括:将所述PCB置于水槽中,所述水槽设有水平喷洒的高压水喷头;采用所述高压水喷头以5-50PSI的水压冲洗所述PCB上的盲孔1-2分钟。
其中,所述将PCB置于水槽中的步骤是指:将所述PCB竖直置于水槽的两列高压水喷头中间,并调节所述高压水喷头对准所述盲孔。
其中,所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括:采用人手握持高压水枪的方式冲洗所述PCB上的盲孔。
其中,所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括:采用高压水枪断断续续地冲洗所述PCB上的盲孔。
其中,所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括:采用高压水枪在不同角度冲洗所述PCB上的盲孔。
其中,所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括:采用喷口比盲孔小的高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔。
本发明的有益效果是:区别于现有技术PCB在化金时因盲孔内藏有气泡而导致药水交换受阻上金困难的情况,本发明设计在化金前对盲孔进行高压水枪冲洗,由于高压水枪喷出的液体首先浸润盲孔内壁,并且喷出的液体在压力下速度足以将盲孔内附着的气泡冲出,在PCB上金时盲孔内已经无气泡,并且盲孔内壁已经浸润,因此上金容易,上金的效率高质量好。
附图说明
图1是本发明盲孔板化学沉镍金方法实施例的流程图;
图2是盲孔板化学沉镍金方法实施例所用水槽的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1,本发明盲孔板化学沉镍金方法实施例包括步骤:
步骤101:准备具有盲孔的待化金PCB和化学沉镍金溶液;
步骤102:采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔;
步骤103:冲洗后立即将所述PCB放入所述化学沉镍金溶液;
步骤104:对所述PCB的盲孔进行化学沉镍金处理。
所述化学沉镍金处理的处理流程可以为:化金前处理-活化-水洗-化镍-水洗-化金-水洗。
本发明设计在化金前对盲孔进行高压水枪冲洗,由于高压水枪喷出的液体首先浸润盲孔内壁,并且喷出的液体在压力下速度足以将盲孔内附着的气泡冲出,在PCB上金时盲孔内已经无气泡,并且盲孔内壁已经浸润,因此上金容易,上金的效率高质量好。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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