[发明专利]多晶封装发光二极管有效
| 申请号： | 201010188627.6 | 申请日： | 2010-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN102270626A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄世晟;凃博闵;杨顺贵;黄嘉宏 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多晶 封装 发光二极管 | ||
1.一种多晶封装发光二极管，其包括：
一个封装基板，其上形成有电路层，该电路层上具有多个焊接点；
多个发光二极管芯片，每个发光二极管芯片具有一个正极以及一个负极，每个发光二极管芯片的正极与负极分别与一个焊接点电连接，以使该多个发光二极管芯片形成至少两个分别正向串联的芯片组，该至少两个芯片组反向并联；
一个封装体，其设置在该封装基板上，用以覆盖所述多个发光二极管芯片。
2.如权利要求1所述的多晶封装发光二极管，其特征在于，每个发光二极管芯片通过覆晶方式与焊接点电连接。
3.如权利要求1所述的多晶封装发光二极管，其特征在于，进一步包括一个滑动电阻，该滑动电阻与该至少两个反向并联的芯片组串联。
4.如权利要求1所述的多晶封装发光二极管，其特征在于，进一步包括至少两个滑动电阻，该至少两个滑动电阻分别与该至少两个反向并联的芯片组串联。
5.如权利要求1所述的多晶封装发光二极管，其特征在于，进一步包括一个滑动电阻，该滑动电阻与其中一个芯片组串联。
6.如权利要求1所述的多晶封装发光二极管，其特征在于，每个芯片组包括的发光二极管芯片数量相同。
7.如权利要求1所述的多晶封装发光二极管，其特征在于，每个芯片组包括的发光二极管芯片数量不同。
8.如权利要求1所述的多晶封装发光二极管，其特征在于，进一步包括一个散热基板，该散热基板设置在该封装基板的远离该发光二极管芯片的一侧。
9.如权利要求2、3或4所述的多晶封装发光二极管，其特征在于，每个芯片组包括的发光二极管芯片数量相同。
10.如权利要求2、3或4所述的多晶封装发光二极管，其特征在于，每个芯片组包括的发光二极管芯片数量不同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司，未经展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010188627.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
