[发明专利]接合方法及接合体

说明书

技术领域

本发明涉及接合方法及接合体。

背景技术

在将两个构件(基材)相互接合(胶粘)时，以往多采用使用环氧类胶粘剂、聚氨酯类胶粘剂、硅酮类胶粘剂等胶粘剂来进行的方法。

胶粘剂一般不受要接合的构件的材质的影响显示出优良的胶粘性。因此，可以将由各种材料构成的构件相互以各种组合进行胶粘。

例如，喷墨打印机所具备的液滴喷出头(喷墨式记录头)，是通过将由树脂材料、金属材料及硅类材料等不同种类材料构成的部件之间用胶粘剂胶粘而组装成的。

像这样使用胶粘剂将构件相互胶粘时，将液态或糊状的胶粘剂涂布在胶粘面上，通过涂布的胶粘剂将构件相互粘贴。然后，利用热或光的作用使胶粘剂固化，由此将构件相互胶粘。

但是，这样的使用胶粘剂的接合中，存在以下问题。

·胶粘强度低

·尺寸精度低

·固化时间长，因此胶粘需要长时间

另外，多数情况下，为了提高胶粘强度需要使用底漆，为此花费的成本和时间导致胶粘工序的高成本化、复杂化。

另一方面，作为不使用胶粘剂的接合方法，有固体接合的方法。

固体接合是不通过胶粘剂等中间层而将构件之间直接接合的方法(例如参考专利文献1)。

根据这样的固体接合，由于不使用胶粘剂等中间层，因此可以得到尺寸精度高的接合体。

但是，固体接合存在以下问题。

·接合的构件的材质受限

·接合工艺中伴有高温(例如，700～800℃左右)下的热处理

·接合工艺中的气氛限定于减压气氛

鉴于这样的问题，要求不受供给接合的构件的材质的限制而将构件之间以高尺寸精度牢固地、且在低温下有效地接合的方法。

专利文献1：日本特开平5-82404号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供能够以高尺寸精度牢固地、且在低温下有效地将两个基材相互接合的接合方法、及通过所述接合方法接合的接合体。

这样的目的通过下述的本发明来实现。

本发明的接合方法，其特征在于，包括：

准备欲通过接合膜相互接合的第一基材和第二基材，通过向所述第一基材及所述第二基材的至少一方供给含有聚酯改性硅酮材料的液态材料而形成液态覆膜的工序，所述聚酯改性硅酮材料通过硅酮材料与聚酯树脂进行脱水缩合反应而得到，所述硅酮材料具有在分支部具有下述化学式(1)表示的单元结构、在连接部具有下述化学式(2)及下述化学式(3)中的至少一个表示的单元结构、在末端部具有下述化学式(4)及下述化学式(5)中的至少一个表示的单元结构的呈分支状的聚有机硅氧烷骨架，所述聚酯树脂通过三羟甲基丙烷与对苯二甲酸进行酯化反应而得到；

将所述液态覆膜干燥和/或固化，在所述第一基材及所述第二基材的至少一个上得到接合膜的工序；

通过对所述接合膜赋予能量而使所述接合膜的表面附近显现胶粘性的工序；和

通过该显现胶粘性的接合膜使所述第一基材与所述第二基材接触，得到通过所述接合膜使所述第一基材与所述第二基材接合而成的接合体的工序；

R¹-Si-X₃             (1)

式中，各R¹各自独立地表示甲基或苯基，X表示硅氧烷残基。

由此，能够以高尺寸精度牢固地、且在低温下有效地将两个基材相互接合。

本发明的接合方法中，所述对所述接合膜的能量赋予优选通过使等离子体与所述接合膜接触来进行。

由此，可以使接合膜在极短的时间(例如，数秒左右)内活化，结果，可以在短时间内制造接合体。

本发明的接合方法中，优选所述等离子体的接触在大气压下进行。

根据在大气压下进行的等离子体的接触、即大气压等离子体处理，由于接合膜的周围不成为减压状态，因此通过等离子体的作用，例如，在将构成接合膜的聚酯改性硅酮材料所含的聚二甲基硅氧烷骨架具备的甲基切断、除去，使接合膜的表面附近显现胶粘性时，可以防止该切断不必要地进行。

本发明的接合方法中，所述等离子体的接触，优选以向相互对置的电极间施加了电压的状态，向它们之间导入气体，由此将等离子体化的所述气体供给到所述接合膜来进行。

由此，可以容易且确实可靠地使等离子体与接合膜接触，从而使接合膜的表面附近确实可靠地显现胶粘性。

本发明的接合方法中，优选所述电极间的距离为0.5～10mm。