[发明专利]旋转气浮系统有效
| 申请号： | 201010190833.0 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102270595A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王仲康;张敏杰;王欣 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 董金国 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 旋转 系统 | ||
【权利要求书】：
1.旋转气浮系统，其特征是其包括电机(7)、和电机(7)相连接的轴(8)、设置在电机(7)上端的旋转底座(9)、设置在轴(8)上的压环(2)、通过销(10)与压环(2)相连接的传动环(6)、通过调整圈(3)与压环(2)固定连接的轴承压圈(4)、设置在轴承压圈(4)内的节流器I(1)以及设置在旋转底座(9)上的节流器II(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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