[发明专利]旋转气浮系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种气浮系统，特别是一种应用于半导体专用设备的旋转气浮系统。

背景技术

半导体专用设备在对晶片进行加工的过程中，由于加工工艺的要求，工作台需要通过气浮系统实现240度范围内旋转的准确定位。在现代化的生产设备中，常见的旋转定位系统通常是：直接通过电机带动轴，旋转一定角度，实现旋转定位。这种装置在实际应用中存在一定的不足，可靠性低，结构较为复杂，运转不稳定，无法实现精准定位，还存在难于控制的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种可靠性高、运转稳定，能实现精准定位的半导体专用设备的旋转气浮系统。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：气浮系统包括电机、和电机相连接的轴、设置在电机上端的旋转底座、设置在轴上的压环、通过销与压环相连接的传动环、通过调整圈与压环固定连接的轴承压圈、设置在轴承压圈内的节流器I以及设置在旋转底座上的节流器II。

本发明的有益效果是：所述节流器II压入旋转底座，通气后，气体从旋转底座的下端进入，经过节流器的II小孔出来，在气压的推动下，传动环升起来，与旋转底座相脱离，在电机的带动下，进行近似无摩擦旋转，以及在240度范围内的准确定位。

上述传动环浮起时，通过销与传动环连接在一起的压环也向上浮动。

上述节流器I压入轴承压圈，通气后，气体从轴承压圈的上端进入，经过节流器I的小孔出来，在气压的推动下，传动环下降，与旋转底座接触，从而使传动环回复原位，实现了传递工位的要求。

本发明应用于对晶片进行加工的半导体专用设备，是一种结构简单实用、使用方便，结构可靠的旋转气浮系统。本发明为半导体专用设备间歇性回转工作台提供了一种高精度，高刚度，低摩擦，运行平稳的精密结构。由于采用了气浮技术，使得传动环的抬升过程平稳，摩擦系数小，低速无爬行现象，极大地提高旋转精度，定位精度，实现了正确传递工位的要求。传递工位完成后，传动环下降到原始位置，提高了连接刚度，是工作更加平稳，显著提高加工进度。该装置整体结构紧凑，安装简单，结构可靠，运行平稳，定位精准，不但提高了工作效率，还有极强的实用性，和经济性。不仅可以用于超薄硅片的加工，还可以用于非超薄硅片的加工生产，可以极大的实现现代化晶片加工工艺的要求。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的立体结构示意图；

图3是本发明的通气示意图。

在附图中：1节流器I、2压环、3调整圈、4轴承压圈、5节流器II、6传动环、7电机、8轴、9旋转底座、10销。

具体实施方式

如图1和图2所示，本发明包括电机7、和电机7相连接的轴8、设置在电机7上端的旋转底座9、设置在轴8上的压环2、通过销8与压环2相连接的传动环6、通过调整圈3与压环2固定连接的轴承压圈4、设置在轴承压圈4内的节流器I 1以及设置在旋转底座9上的节流器II 5。

节流器I 1压入轴承压圈4，轴承压圈4通过螺钉和调整圈3与压环2固定在一起，压环2固定在轴8上，压环2与传动环6通过销10连接，节流器II 5压入旋转底座9；如图3所示，通气后，电机7带动轴8运转，随之带动传动环6转动，使之实现近似无摩擦旋转，以及在240度范围内的准确定位。

上述传动环6浮起时，通过销8与传动环6连接在一起的压环2也向上浮动。

上述节流器I 1压入轴承压圈4，如图3所示，通气后，气体从轴承压圈4的上端进入，经过节流器I 1的小孔出来，在气压的推动下，传动环6下降，与旋转底座9接触，从而使传动环6回复原位，实现了传递工位的要求。

本发明结构简单实用、使用方便，结构可靠。由于采用了气浮技术，使该装置整体结构紧凑，安装简单，结构可靠，运行平稳，定位精准，可以极好的实现晶片加工工艺的要求。