[发明专利]基板处理装置、基板处理方法和存储介质有效
申请号: | 201010193078.1 | 申请日: | 2010-05-28 |
公开(公告)号: | CN101901747A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 松山健一郎;金子知广 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 存储 介质 | ||
1.一种基板处理装置,其包括:
载体块,该载体块具备:载置容纳有多枚基板的载体的载体载置部、用于使已搬出了所述基板的载体从所述载体载置部退避的载体退避区域、在所述载体载置部和所述载体退避区域之间搬送载体的载体搬送单元;和
处理块,该处理块具有至少一个对所述基板一枚一枚地进行处理的处理模块,
所述基板处理装置的特征在于,包括:
用于将从所述载体搬出的基板搬入所述处理块并临时载置该基板的第一交接模块;
用于将通过所述处理块完成处理后的基板搬出到载体并临时载置该基板的第二交接模块;
用于使从第二交接模块搬出的、返回到载体之前的基板待机并按照能够容纳多枚基板的方式构成的缓冲模块;
在载置于所述载体载置部的载体、所述第一交接模块、所述缓冲模块和所述第二交接模块之间搬送基板的第一搬送单元;
按照在后搬入第一交接模块的基板不会超越在先搬入第一交接模块的基板的方式,在所述第一交接模块、所述第二交接模块和设置于所述处理块的模块之间搬送基板的第二搬送单元;和
向所述基板处理装置的各部输出控制信号、控制其动作的控制部,
所述控制信号按照如下方式输出:
当在所述第二交接模块存在有基板、容纳该基板的载体没有载置在所述载体载置部的情况下,将所述第二交接模块的基板搬送到所述缓冲模块;
当在所述第二交接模块存在有基板、容纳该基板的载体载置在所述载体载置部的情况下,无论有无通过缓冲模块搬送到该载体的基板,将存在于第二交接模块的基板搬送到所述载体。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
被搬送到所述缓冲模块的基板,当容纳该基板的载体被载置在所述载体载置部、基板没有被搬送到所述第二交接模块、并且没有从载体向所述第一交接模块搬送的基板时,将该被搬送到所述缓冲模块的基板搬送到所述载体。
3.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于:
在容纳被搬送到所述缓冲模块的基板的载体被载置于所述载体载置部、容纳被搬送到所述第二交接模块的基板的载体没有载置在所述载体载置部的情况下,将被搬送到所述缓冲模块的基板向载体搬送。
4.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于:
第二交接模块设置有多个,
在全部的所述第二交接模块中搬送着基板的情况下,进行基板从所述缓冲模块向载体的搬送,
在存在没有搬送着基板的第二交接模块的情况下,不进行基板从所述缓冲模块向载体的搬送。
5.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述处理模块包含:
向基板供给抗蚀剂的抗蚀剂涂布模块;和
在涂布所述抗蚀剂后,向利用曝光装置进行曝光后的基板供给显影液进行显影的显影模块,
基板处理装置构成为涂布、显影装置。
6.一种基板处理方法,其特征在于,包括:
将容纳多枚基板的载体载置在载体载置部的工序;
将已搬出所述基板后的载体在用于使该载体退避的载体退避区域和所述载体载置部之间进行搬送的工序;
利用在处理块至少设置有一个的处理模块对基板一枚一枚地进行处理的工序;
利用第一搬送单元在载置于所述载体载置部的载体、第一交接模块、第二交接模块和缓冲模块之间交接基板的工序,其中,所述第一交接模块用于将基板从载置于所述载体载置部的载体搬入所述处理块并临时载置该基板;第二交接模块用于将利用处理块完成处理后的基板搬出到所述载体并临时载置该基板;所述缓冲模块用于使从所述第二交接模块搬出的、返回到载体之前的基板待机并按照能够容纳多枚基板的方式构成;
按照在后搬入第一交接模块的基板不会超越在先搬入第一交接模块的基板的方式,在所述第一交接模块、所述第二交接模块和设置于所述处理块的模块之间利用第二搬送单元搬送基板的工序;
在所述第二交接模块存在有基板,并且容纳该基板的载体没有载置在所述载体载置部的情况下,将所述第二交接模块的基板搬送到所述缓冲模块的工序;和
在所述第二交接模块存在有基板,并且容纳该基板的载体载置在所述载体载置部的情况下,无论有无通过缓冲模块搬送到该载体的基板,将存在于该第二交接模块的基板搬送到所述载体的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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