[发明专利]基板处理装置、基板处理方法和存储介质

说明书

技术领域

本发明涉及具有利用处理块将处理完成的基板向载体运送的搬送单元的基板处理装置、基板处理方法和存储介质。

背景技术

在半导体器件和LCD基板的制造工艺中，利用被称为光蚀刻的技术对基板进行抗蚀剂图案的形成。该技术是利用以下的一系列工序来进行：例如在半导体晶片(以下称为晶片)等的基板上，涂布抗蚀剂在该晶片的表面形成抗蚀剂膜，使用光掩模曝光该抗蚀剂膜后，进行显影处理，由此得到希望的图案。

这样的处理一般是通过使用将曝光装置连接到进行抗蚀剂的涂布和显影的涂布显影装置而构成的系统来进行。上述的涂布、显影装置包括：收容多枚晶片的、被称为FOUP的载体被搬入的载体块；和包含分别进行涂布处理、显影处理的单元的处理块，所述载体块具有加载端口，该加载端口具有用于载置所述载体的载体载置部。

当载体被搬送到所述加载端口时，载体内的晶片通过设置在载体块的例如搬送臂等的搬送单元被搬送到用于将晶片搬入处理块的搬入用模块。而且，被搬送到所述搬入用模块的晶片通过设置在处理块内的搬送单元在处理块内进行搬送，在涂布了抗蚀剂后，搬送到曝光装置接受曝光处理。然后，所述晶片回到处理块，利用设置在处理块的搬送单元，在处理块内进行搬送接受显影处理。在此以后，利用所述搬送单元将晶片从处理块搬送到用于向载体块搬出的搬出用模块，从该搬出用模块通过例如所述搬送臂返回到所述载体。在此，将晶片进行交接的位置记载为模块。

这样，就具有如下的问题：如果在晶片被从载体搬出到回到该载体为止的期间，该载体在加载端口的载体载置部处待机，由于下一个载体就变得不能搬送到该载体载置部，所以在处理块和曝光装置中，晶片就不能交接到本来处于能够进行处理的状态的模块，结果生产率降低。

为此，研究了以下的方案：设置具有退避区域的储料部，该退避区域使载体从所述加载端口临时退避。在这种情况下，从被搬送到加载端口的载体载置部的第一载体(先遣载体)取出晶片后，使该第一载体退避到所述退避区域，将第二载体(后发载体)载置于所述载体载置部进行晶片的取出。然后，在从第二载体将晶片取出后，使该第二载体退避到所述退避区域并且再次将第一载体载置于上述载体载置部。然后，使从该第一载体搬送的通过处理块接受了处理后的晶片返回到上述第一载体。这样，通过在载体载置部和退避区域之间搬送载体，增加了从载体向处理块取出的晶片的总数，提高了处理块和曝光装置的模块的工作效率，期待能够抑制生产率的降低。

然而，在载体载置部和储料部之间进行搬送时，担心发生如下的状态：在晶片被搬送到上述搬出用模块时，收容该晶片的载体没有回到上述载体载置部。在此，在处理块中，存在由于对于每个批次，模块中的晶片的处理时间、处理温度等处理条件发生变更的情况，所以晶片在处理块中，按照向该处理块的搬入顺序向后段的模块进行交接，依次接受处理。即，按照如下方式在处理块中进行控制：后搬送到该处理块的晶片不会超过先搬送到处理块的晶片而接受处理。

因此，当晶片在搬出用模块长时间停留时，不得不在处理块中使后续晶片的搬送停止，所以有可能不能充分实现生产率的提高。因此，研究了以下的方案：设立搬出用缓冲模块用于收容多个从搬出用模块搬出的晶片，利用载体块的搬送臂将搬出用模块的晶片搬送到该搬出用缓冲模块并使其停留，然后利用该搬送臂将搬出用缓冲模块的晶片送回到载体。

在像这样设置了搬出用缓冲模块时，考虑如下的方案：例如对所有的晶片按照搬送到搬出用模块的顺序搬送到搬出用缓冲模块后，再搬送到载体，与处理块中的搬送相同，在后搬入处理块的晶片不会超过在先搬入处理块的晶片。但是如果如此进行搬送，即使在载体已经回到载体载置部时，晶片也要搬入搬出用缓冲模块，所以就变成了不需要向搬出用缓冲模块搬送的晶片也被搬送到该搬出用缓冲模块，无效地增加了搬送臂的搬送工序数目。而且，与将晶片从搬出用模块直接搬送到载体的情况相比，在经由搬出用缓冲模块的情况下，从搬出用模块向载体的搬送时间变长，因此，由于这样增加了搬送工序数，在载体中收容最终的晶片的时间变迟，有可能不能充分地提高生产率。

发明内容

本发明是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于提供一种基板处理装置、基板处理方法及具备实施该方法的计算机程序的存储介质，能够在具有将利用处理块完成处理的基板向载体搬送的搬送单元的基板处理装置中，抑制上述搬送单元的搬送工序数的上升，从而提高生产率。

本发明的基板处理装置包括：