[发明专利]一种粘接密封的复合体材料无效
| 申请号： | 201010193958.9 | 申请日： | 2010-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101870859A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 廖大中 | 申请（专利权）人： | 廖大中 |
| 主分类号： | C09K3/12 | 分类号： | C09K3/12;C09K3/10;B32B15/04;B32B3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市都江*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 密封 复合体 材料 | ||
1.一种粘接密封的复合体材料，包括受热可熔化有粘性的密封材料体(1)，其特征在于：还包括导磁材料体(2)，导磁材料体(2)设在受热可熔化有粘性的密封材料体(1)表面或嵌合在内面，导磁材料体(2)是大面积形的导磁材料面(3)，导磁材料面(3)上设有孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种粘接密封的复合体材料，其特征在于：大面积形的导磁材料面(3)中每个孔(4)的面积为0.2～100.0平方厘米。
3.根据权利要求1或2所述的一种粘接密封的复合体材料，其特征在于：受热可熔化有粘性的密封材料体(1)边缘设有导磁材料体(2)，受热可熔化有粘性的密封材料体(1)中间大面积部位只有受热可熔化的密封材料。
4.一种粘接密封的复合体材料，包括受热可熔化有粘性的密封材料体(1)，其特征在于：还包括导磁材料体(2)，导磁材料体(2)在受热可熔化有粘性的密封材料体(1)表面或嵌合在内面，导磁材料体(2)是多块面积1.0-400.0平方厘米的导磁小块(5)组合体，多块导磁小块(5)之间有间隙；或者导磁材料体(2)是一条或有间隙的多条宽度1.0-20.0厘米的导磁条(6)组合体。
5.根据权利要求4所述的一种粘接密封的复合体材料，其特征在于：受热可熔化有粘性的密封材料体(1)边缘设有导磁材料体(2)，受热可熔化有粘性的密封材料体(1)中间大面积部位只有受热可熔化的密封材料。
6.一种粘接密封的复合体材料，包括受热可熔化有粘性的密封材料体(1)，其特征在于：还包括导磁材料体(2)，导磁材料体(2)在受热可熔化有粘性的密封材料体(1)表面或嵌合在内面，导磁材料体(2)是许多导磁丝(7)组合体，或者导磁材料体(2)是许多导磁丝(7)组成的导磁网(8)。
7.根据权利要求7所述的一种粘接密封的复合体材料，其特征在于：受热可熔化有粘性的密封材料体(1)边缘设有导磁材料体(2)，受热可熔化有粘性的密封材料体(1)中间大面积部位只有受热可熔化的密封材料。
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