[发明专利]电路装置无效
申请号: | 201010194363.5 | 申请日: | 2006-01-27 |
公开(公告)号: | CN101924091A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 今冈俊一;泽井彻郎;斋田敦;山口健 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L25/00;H05K1/16 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 装置 | ||
1.一种电路装置,其特征在于,包括:电介质层;配线层,其设于所述电介质层的一个面上,具有形成螺旋状的配线图案;电路元件,其设于与所述配线图案重叠的位置,在越过所述配线层的所述配线图案的外缘的位置具有外缘。
2.如权利要求1所述的电路装置,其特征在于,还包括覆盖所述配线层的保护层,所述电路元件隔着非导电性粘接层设置于所述保护层上。
3.如权利要求1所述的电路装置,其特征在于,在所述电介质层的另一个面上,还包括在隔着所述电介质层与所述配线图案相对的位置设置的另一电路元件。
4.如权利要求1所述的电路装置,其特征在于,还包括:另一配线层,其设于所述电介质层的另一个面上,具有形成螺旋状的配线图案;另一电路元件,其设于与所述另一配线层的所述配线图案重叠的位置,在越过所述另一配线层的所述配线图案外缘的位置具有外缘。
5.如权利要求1所述的电路装置,其特征在于,还包括导体层,该导体层设于所述电介质层的另一面上,在越过所述配线层的配线图案外缘的位置具有外缘。
6.如权利要求5所述的电路装置,其特征在于,所述形成螺旋状的配线图案是弯曲形形成的配线图案。
7.如权利要求1所述的电路装置,其特征在于,还包括密封所述电路元件的密封树脂。
8.如权利要求1所述的电路装置,其特征在于,所述电路元件是将第一电路元件和第二电路元件重叠而构成的,其中,上述第一电路元件设于与所述配线图案重叠的位置,在越过所述配线层的配线图案的外缘的位置具有外缘,上述第二电路元件在任意的位置具有外缘。
9.如权利要求8所述的电路装置,其特征在于,所述第二电路元件设于与所述第一电路元件重叠的位置,在越过配线层的配线图案外缘的位置具有外缘。
10.如权利要求1所述的电路装置,其特征在于,所述配线图案是形成螺旋状的第一配线图案、和形成螺旋状的第二配线图案,
所述电介质层具有与所述第一配线图案及所述第二配线图案分别电连接的第一通路及第二通路,
还包括另一个配线层,该配线层具有将所述第一通路及所述第二通路电连接的桥接线路、和设于所述桥接线路周围并在越过所述配线层的所述第一配线图案及所述第二配线图案的外缘的位置具有外缘的导体图案。
11.如权利要求10所述的电路装置,其特征在于,在所述另一个配线层中,所述桥接线路通过在周围设置所述导体层而作为共面线路起作用。
12.如权利要求11所述的电路装置,其特征在于,所述共面线路的特性阻抗设定为比所述第一配线图案或所述第二配线图案的特性阻抗低。
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