[发明专利]电路装置

说明书

本申请为三洋电机株式会社于2006年1月27日向中国专利局提交的题为“电路衬底装置及电路装置”的申请号为200610004551.0的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于搭载IC芯片等的电路衬底装置，特别是涉及具有多个配线层的电路衬底装置。

本发明涉及在具有多个配线层的电路衬底上搭载有IC芯片(电路元件)等的电路装置。

背景技术

在手机中通常追加有通话功能以外的各种附加功能。通过将手机多功能化，可获得市场好评，确立高人气机种的地位。特别是近年来，搭载有接收收音机信号的FM调谐器的手机的人气很高，各生产厂都致力于FM调谐器的小型化。

在FM调谐器中，振荡电路需要两个螺旋形状的螺旋图案。目前，提案有不使用二极管，而利用可控制体电位的MOS晶体管来提高最大振荡频率的高频振荡电路(例如参照专利文献1)。另外，提案有具有多个螺旋图案的各外周部介由电介质对向而构成的LC电路的电路衬底(例如参照专利文献2)。

专利文献1：特开2001-332931号公报

专利文献2：特开2004-87524号公报

在同一配线层上形成两个螺旋图案，制造将各螺旋图案的一端相互连接的电路衬底装置时，在位于配线层下层的电介质层上，从各螺旋图案的一端到位于电介质层下层的另一配线层形成通路，由桥接线路将通路间电连接。由于桥接线路及螺旋图案的周边会产生电磁场，故在它们附近存在另外的电路的情况下，会对其动作性能产生不良影响。

例如，在电路衬底装置是在形成有桥接线路的一侧安装于仪表板上时，就会与形成于仪表板表面乃至表面附近的配线产生电磁干扰，使电路衬底装置的工作性能产生变动。此时，在仪表板上形成的配线也会从电路衬底装置的桥接线路及螺旋图案受到电磁干扰。由此，在振荡电路中难以固定振荡频率，有时会对适当的调谐带来障碍。

针对这种状况，作为对策例如可考虑由导电层(接地层)将密封了桥接线路的面整面覆盖，来抑制来自桥接线路及螺旋图案的电磁场的泄漏。但是，由于整面形成导电层会使工序数增加，故提高了制造成本。另外，由于形成导电层，从而使电路衬底装置整体的厚度增加，也存在不符合小型化要求的问题。

另外，在上述方法中，尽管可将对安装具有螺旋图案的电路衬度装置的仪表板的电磁场的泄漏屏蔽，但不能将朝向与仪表板相反方向的来自螺旋图案的电磁场的泄漏屏蔽。因此，根据组装在电子设备中时的安装状态，有时还会与形成于邻接配置的另外的仪表板上的配线电磁干扰产生同样的缺陷。因此，可考虑在与安装具有螺旋图案的电路衬底装置的仪表板相反的面侧也整面覆盖导电层(接地层)，屏蔽来自螺旋图案的电磁场的泄漏。

但是，由于在具有螺旋图案的电路衬底装置的两侧整面形成导电层，而使工序数增加，故提高了制造成本。另外，由于形成导电层，从而会增加配线层数量，使电路衬底装置或电路装置整体的厚度增加，也存在有悖小型化要求的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述状况而实现的，其目的在于，提供一种电路衬底装置，抑制从桥接线路等泄漏的电磁场的产生，并满足小型化的要求。

本发明是鉴于上述状况而实现的，其目的在于，提供一种电路衬底装置，抑制来自螺旋图案的电磁场的产生，同时满足小型化的要求。

为解决上述课题，本发明的第一方面提供一种电路衬底装置，其包括：第一配线层，其具有形成螺旋状的第一配线图案、和形成螺旋状的第二配线图案；电介质层，其具有分别与第一配线图案及第二配线图案电连接的第一通路及第二通路；第二配线层，其具有，将第一通路及第二通路电连接的桥接线路、和设于桥接线路周围，在越过所述第一配线层的所述第一配线图案及所述第二配线的外缘的位置具有外缘的导体图案。在电路衬底装置向仪表板等安装时，导体图案也可以作为接地的接地层起作用。第一配线层、电介质层及第二配线层构成层积结构。另外，各配线图案及导体图案的外缘以与层积方向垂直的平面为基准设定。导体图案也可以记述为导体层。

根据该第一方面，在导电层上可抑制由第一配线图案及第二配线图案产生的电磁场的泄漏。另外，通过将导电层形成在与桥接线路同一层上，可将电路衬底装置形成薄型。通过利用导体图案的作用使桥接线路作为共面线路起作用，可抑制来自桥接线路的电磁场的泄漏。

在将连接第一配线图案中心及第二配线图案中心的方向设为第一方向，将与第一方向垂直的方向设为第二方向时，第一配线图案外缘及第二配线图案外缘的沿第一方向的长度可以比该外缘沿第二方向的长度短。此时，由于可将第一通路及第二通路之间的距离缩短，可将桥接线路的长度缩短，故可进一步抑制来自桥接线路的电磁场的泄漏。