[发明专利]一种芯片无损回收再利用装置及其回收再利用方法

权利要求书

1.一种芯片无损回收再利用装置，其特征在于，包含用于放置智能卡的金属工作台面(3)、加热单元(8)及温度控制单元(4)；

所述的加热单元(8)设置在金属工作台面(3)下方，其与金属工作台面(3)组合为一体为智能卡加热；

或者是所述的加热单元(8)为金属工作台面(3)加热，该加热单元(8)埋设在金属工作台面(3)中间；

所述的温度控制单元(4)用于控制加热单元(8)的加热温度，其与加热单元(8)连接。

2.如权利要求1所述的芯片无损回收再利用装置，其特征在于，所述的金属工作台面(3)表面涂覆特氟龙不粘材料(7)。

3.如权利要求1所述的芯片无损回收再利用装置，其特征在于，所述的加热单元(8)为与金属工作台面(3)组合为一体的电磁耦合线圈(6)，其设置在金属工作台面(3)下方；所述的电磁耦合线圈(6)与交流电源及温度控制单元(4)组成一工作电路，温度控制单元(4)控制交流电源对电磁耦合线圈(6)通电或断电。

4.如权利要求3所述的芯片无损回收再利用装置，其特征在于，所述的金属工作台面(3)采用能够产生涡电流的导磁性铁质金属材料制造。

5.如权利要求1所述的芯片无损回收再利用装置，其特征在于，所述的加热单元(8)为电加热管(9)，该电加热管(9)埋设在金属工作台面(3)中间；所述的电加热管(9)与交流电源及温度控制单元(4)组成一工作电路，温度控制单元(4)控制交流电源对电加热管(9)通电或断电。

6.如权利要求5所述的芯片无损回收再利用装置，其特征在于，所述的金属工作台面(3)采用铜，或者是铝，或者是钢，或者是铁制造。

7.一种芯片无损回收再利用的方法，其特征在于，包含以下步骤：

步骤1、将待回收的智能卡基板平放在金属工作台面上；

步骤2、根据不同的智能卡基板材料的维卡软化温度值来调节温度控制单元；

步骤3、温度控制单元控制加热单元的温度值；

步骤4、加热单元对金属工作台面加热使金属工作台面的温度升高并使智能卡基板软化；

步骤5、使用芯片取用工具将芯片从软化了的智能卡基板中无损分离并取出；

步骤6、将取出的芯片经电性能测试后重新封装投入使用。

8.如权利要求9所述的芯片无损回收再利用的方法，其特征在于，所述的金属工作台面的温度可根据不同材料的智能卡基板的维卡软化温度值要求在100至170摄氏度范围内进行控制。