[发明专利]一种芯片无损回收再利用装置及其回收再利用方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子废弃物回收再利用的技术，尤其涉及一种芯片无损回收再利用装置及其回收再利用方法。

背景技术

智能卡由智能卡基板、镶嵌在基板内的耦合元件及价格昂贵的芯片(CPU、IC、ID)所组成，理论寿命可长达10年或10万次。将沉淀、电性能完好，使用仅数百、数千次的智能卡回收后，该智能卡内部的芯片还是可以循环再使用，但由于受到现有智能卡制造技术与工艺限制(芯片和天线电路埋设封装在塑料基板里的一体化结构设计)，无法将芯片完好、无损取出，只能作为电子废弃物整体丢弃，浪费宝贵资源的同时又污染了环境，不符合国家提倡的循环经济和节能减排的政策。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片无损回收再利用装置及其回收再利用方法，能够将智能卡中的芯片完好无损地取出从而避免资源浪费。

为了实现上述目的，本发明提供一种芯片无损回收再利用装置，其特点是，包含用于放置智能卡的金属工作台面、加热单元及温度控制单元；

上述的加热单元设置在金属工作台面下方，其与金属工作台面组合为一体为智能卡加热；

或者是所述的加热单元为金属工作台面加热，该加热单元埋设在金属工作台面中间；

所述的温度控制单元用于控制加热单元的加热温度，其与加热单元连接。

上述的芯片无损回收再利用装置，其中，金属工作台面表面涂覆特氟龙不粘材料。

上述的芯片无损回收再利用装置，其中，加热单元为与金属工作台面组合为一体的电磁耦合线圈，其设置在金属工作台面下方；所述的电磁耦合线圈与交流电源及温度控制单元组成一工作电路，温度控制单元控制交流电源对电磁耦合线圈通电或断电。。

上述的芯片无损回收再利用装置，其中，金属工作台面采用能够产生涡电流的导磁性铁质金属材料制造。

上述的芯片无损回收再利用装置，其中，加热单元为电加热管，该电加热管埋设在金属工作台面中间；所述的电加热管与交流电源及温度控制单元组成一工作电路，温度控制单元控制交流电源对电加热管通电或断电。

上述的芯片无损回收再利用装置，其中，金属工作台面采用铜，或者是铝，或者是钢，或者是铁制造。

本发明还提供一种芯片无损回收再利用的方法，其特点是，包含以下步骤：

步骤1、将待回收的智能卡基板平放在金属工作台面上；

步骤2、根据不同的智能卡基板材料的维卡软化温度值来调节温度控制单元；

步骤3、温度控制单元控制加热单元的温度值；

步骤4、加热单元对金属工作台面加热使金属工作台面的温度升高并使智能卡基板软化；

步骤5、使用芯片取用工具将芯片从软化了的智能卡基板中无损分离并取出；

步骤6、将取出的芯片经电性能测试后重新封装投入使用。

上述的芯片无损回收再利用的方法，其中，金属工作台面的温度可根据不同材料的智能卡基板的维卡软化温度值要求在100至170摄氏度范围内进行控制。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1.本发明解决了智能卡芯片回收再利用的世界性难题；

2.本发明绿色环保、节能减排效果明显，是电子废弃物处理技术的创新与进步；

3.本发明可广泛应用于各类智能卡制造、回收再利用领域；

4.本发明符合循环经济特征，芯片回收再利用率高，可节约大量宝贵资源和资金。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的金属工作台面的示意图；

图3是本发明的加热单元为电磁耦合线圈时的结构示意图；

图4是本发明的加热单元为电加热管时的结构示意图；

图5是本发明的芯片取用工具的示意图。

具体实施方式

以下结合图1至图5，详细说明本发明优选的实施例。

实施例之一：

如图1所示，图1是本发明整体结构示意图。一种芯片无损回收再利用装置，包含用于放置智能卡的金属工作台面3、加热单元8及温度控制单元4。加热单元8与金属工作台面3组合为一体为智能卡加热，该加热单元8设置在金属工作台面3下方。温度控制单元4用于控制加热单元8的加热温度，其与加热单元8连接。

如图2所示，图2是本发明的金属工作台面的示意图。金属工作台面3的表面涂覆特氟龙不粘材料7。智能卡包含智能卡基板1和内置在智能卡基板中的芯片2，智能卡的形状可以是任意形状。