[发明专利]晶片双流体清洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体专用设备用的晶片清洗装置技术领域。

背景技术

半导体专用设备在对晶片进行表面加工后，需要对晶片表面进行清洗，以去除晶片表面的杂质。常见的清洗装置是直接用固定喷嘴向晶片表面喷射去离子水，由于喷射面积大，喷射力量不强，喷射水流不均匀，故清洗效果不理想。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶片双流体清洗装置，具有清洗质量和效率高、结构紧凑、体积小、使用方便灵活等特点。

本发明是这样实现的：一种晶片双流体清洗装置，其特征在于设有摆动竖杆，摆动竖杆设有净化空气入口、去离子水入口和气雾喷口；摆动竖杆和摆动装置相连。

所述的摆动竖杆较好结构为：去离子水入口和气雾喷口设在喷嘴上，喷嘴通过管螺纹与净化空气入口管连接。

所述的摆动装置的较好结构为：具有和竖喷水管相连的摆动横杆，摆动横杆和竖转轴相连，竖转轴通过轴承和轴承座相连，竖转轴的轴端通过联轴节和动力摆动机构相连。

所述的动力摆动机构为摆动气缸或油缸。

所述的摆动气缸或油缸最好通过安装板与轴承座相连。

所述的竖转轴可通过两个角接触球轴承安装在在轴承座中。

所述的摆动横杆上设有竖喷水管上下位置可调结构较佳。

本发明的积极效果是：能有效解决现有技术中存在的问题，具有清洗质量和效率高、结构紧凑、体积小、使用方便灵活等特点。喷嘴可左右摆动，均匀的清洗晶片表面。动作灵活、旋转精度高，寿命长，便于加工制造。可形成即干性微小粒子代替水流进行清洗；可调整喷嘴旋转的角度和起始位置；气雾的大小和力量可通过调整水和气的流量和压力来调节，可实现不同的清洗效果；可靠性和稳定性好。

附图说明

图1是本发明装置一个较佳实施例的结构示意图。

图1中：1-摆动气缸、2-安装板、3-联轴器、4-轴承座、5-轴承螺帽、6-角接触球轴承、7-轴承压盖、8-竖转轴、9-细雾喷嘴、9-1-去离子水入口、9-2-气雾出口、10-摆动竖杆、10-1-净化空气入口、11-摆动横杆。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，但不作为对本发明的限定。

参见图1，该晶片双流体清洗装置，设有摆动竖杆10，摆动竖杆10设有净化空气入口10-1、去离子水入口9-1和气雾喷口9-2；摆动竖杆10和摆动装置相连。摆动竖杆10结构为：去离子水入口91和气雾喷口92设在喷嘴9上，喷嘴9通过管螺纹与净化空气入口管连接。摆动装置的结构为：具有和摆动竖杆10相连的摆动横杆11，摆动横杆11和竖转轴8相连，竖转轴8通过轴承和轴承座4相连，竖转轴8的轴端通过联轴节3和动力摆动机构相连。动力摆动机构为摆动气缸1。摆动气缸1通过安装板与轴承座4相连。竖转轴8通过下端的两个角接触球轴承6安装在在轴承座4中。摆动横杆11上设有竖喷水管10上下位置可调结构。

摆动气缸1通过螺钉固定在安装板2圆孔中，联轴器3通过两端的圆孔连接摆动气缸1的上轴端与转轴8的下轴端，转轴8为阶梯轴，通过下端的两个角接触球轴承6安装在在轴承座4中，轴承座4通过螺钉安装在安装板2上，轴承压盖7和螺钉压紧一端轴承外圈并与轴承座4固定连接，轴承螺帽5通过转轴8上的螺纹压紧另一端的轴承内圈，摆动横杆11通过螺纹固定在转轴8上端的径向螺纹孔中，摆动竖杆10夹持在摆动横杆11的圆孔中，摆动竖杆10为中空管，细雾喷嘴9上端通过管螺纹与摆动竖杆10下端连接。松开摆动横杆11左端的螺钉，摆动竖杆10上下位置可调节。

本例由摆动气缸1提供动力，通过联轴器3带动细雾喷嘴9左右往复旋转，净化空气和去离子水通过细雾喷嘴9以一定的流量和压力混合形成即干性的微小粒子，沿高速旋转的晶片表面往复喷射，以去除晶片表面的杂质。细雾喷嘴9的上下位置可以调节，摆动气缸1安装有磁性开关，调整磁性开关的位置，使喷嘴喷出的水雾从晶片的一端通过晶片中心到达另一端实现晶片的均匀清洗。是一种动作灵活、使用方便的晶片双清洗装置。转动轴由一对角接触轴承支撑，摩擦更小，旋转精度更高，寿命更长；摆动竖杆可上下手动调节，以调整细雾喷嘴与晶片表面的距离；摆动气缸安装有两个磁性开关，可调整喷嘴旋转的角度和起始位置；气雾的大小和力量可通过调整水和气的流量和压力来调节，以实现不同的清洗效果；转动轴、摆动竖杆和摆动横杆均采用不锈钢材料，可有效防止水气腐蚀。本发明结构简单紧凑，体积小，动作灵活，寿命长，提高了整个装置的可靠性和稳定性。