[发明专利]用于涂覆机的带状物支承装置及用其进行涂覆的方法

权利要求书

1.一种用于涂覆机的带状物支承装置，包括：

多个真空夹具，带状物的放置有两个或更多个芯片的区域的下表面吸附至每个真空夹具的上表面；以及

多个真空管，每个所述真空管分别连接至所述多个真空夹具的一个以便运送将要供应至所述带状物的所述区域的下表面的真空。

2.如权利要求1所述的用于涂覆机的带状物支承装置，其中，所述真空夹具中具有连接至所述真空管的真空通道，所述真空通道包括：

两个或更多个真空槽，每个所述真空槽沿所述真空夹具的上表面上的假想多边形的侧边形成；

真空孔；以及

连接孔，每个所述连接孔连接在所述真空槽与所述真空孔之间以使得所述真空槽与所述真空孔彼此连通。

3.如权利要求2所述的用于涂覆机的带状物支承装置，其中，所述真空槽沿所述真空夹具的上表面上的假想四边形的四个侧边形成。

4.如权利要求2所述的用于涂覆机的带状物支承装置，其中，在由所述真空夹具的上表面上的所述真空槽中的每个环绕而成的区域上放置有两个或更多个芯片。

5.如权利要求1所述的用于涂覆机的带状物支承装置，其中，所述真空夹具进一步包括开/关单元，所述开/关单元设置于每个所述真空管，用于开启或关闭运送真空的所述真空管。

6.如权利要求1所述的用于涂覆机的带状物支承装置，其中，所述真空管连接至所述真空夹具，并且连接至所述真空夹具的每个所述真空管均设置有压力传感器，其中，所述真空管的数量取决于放置在其下表面与所述真空夹具相接触的所述区域上的芯片的数量。

7.一种用于在涂覆机中使用的涂覆方法，包括以下步骤：

将带有芯片的带状物传送给定距离，其中，所述芯片结合至所述芯片的引脚；

使得所述带状物的放置有两个或更多个所述芯片的区域的下表面能够吸附于每个真空夹具；

检测在所述带状物位于其间的情况下与每个所述真空夹具的上表面相接触的每个所述芯片的位置；

使得每个头能够通过所述头的喷嘴利用涂覆剂以一个芯片与相应引脚接着一个芯片与相应引脚的方式涂覆所述芯片与相应引脚的接触部分。

8.如权利要求7所述的用于在涂覆机中使用的涂覆方法，其中，所述真空夹具的数量与所述头的数量相同，并且传送所述带状物一次的传送距离对应于所述带状物的一区域的长度，所述区域上放置有数量是所述真空夹具的数量的两倍或所述头的数量的两倍的芯片。

9.如权利要求7所述的用于在涂覆机中使用的涂覆方法，其中，所述真空夹具的数量为四个，并且传送所述带状物一次的传送距离对应于所述带状物的设置有八个芯片的区域的长度。

10.如权利要求7所述的用于在涂覆机中使用的涂覆方法，其中，所述头的数量为四个，并且传送所述带状物一次的传送距离对应于所述带状物的设置有八个芯片的区域的长度。

11.一种用于在涂覆机中使用的涂覆方法，包括以下步骤：

将带有芯片的带状物传送给定距离，所述芯片结合至所述芯片的引脚；

使得所述带状物的放置有两个或更多个芯片的区域的下表面能够吸附于真空夹具；

检测在所述带状物位于其间的情况下与所述真空夹具的上表面相接触的每个所述芯片的位置；

使得头能够通过所述头的喷嘴利用涂覆剂以一个芯片与相应引脚接着一个芯片与相应引脚的方式涂覆所述芯片与相应引脚的接触部分。