[发明专利]用于涂覆机的带状物支承装置及用其进行涂覆的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种涂覆机。

背景技术

焊接机是将半导体微芯片(以下称之为“芯片”)电连接至带状物的引脚或引脚框架的引脚的机器。涂覆机(亦被称为灌封机)是利用涂覆剂涂覆带状物上的芯片与相应引脚的接触部分，以防止腐蚀芯片和相应引脚并防止芯片与引脚之间发生电气短路的机器。

图1是涂覆机的示例的平面图。图2是涂覆机的该示例的主视图。

如图1和图2中所示，该涂覆机包括传送单元100、第一头单元H1、第二头单元H2、第三头单元H3和第四头单元H4、第一驱动单元D1、第二驱动单元D2和支承单元，其中，该传送单元100传送带状物，每个头单元均用涂覆剂涂覆该带状物，第一驱动单元D1水平移动第一头单元H1和第二头单元H2，第二驱动单元D2水平移动第三头单元H3和第四头单元H4，并且支承单元支承该带状物。

如图3所示，带状物10的一个示例具有引脚组1，每个引脚组1以彼此远离均匀间距的方式设置。每组1中的引脚相对于彼此设置成两列。芯片2结合于每个引脚组1。彼此接触并彼此结合的引脚组1中的引脚部分与芯片2的部分被定义为“接触部分”。接触部分涂覆有涂覆剂。

传送单元100包括导引该带状物10的运动的导轨110及沿该导轨110馈送带状物10的进料器(未显示)。

四个头单元从左至右被定义为第一头单元H1、第二头单元H2、第三头单元H3及第四头单元H4。第一头单元H1和第二头单元H2为一对，第三头单元H3及第四头单元H4为另一对。

第一驱动单元D1水平、即在X轴和Y轴方向上移动第一头单元H1和第二头单元H2。第二驱动单元D2水平、即在X轴和Y轴方向上移动第三头单元H3和第四头单元H4。四个头单元中的每一个均包括连接至第一驱动单元D1或第二驱动单元D2的头框架210、设置在头框架210上的头220、安装在头220上的注射器230、使头220上下移动的驱动单元(未显示)，和拍摄结合至带状物10上的引脚组1的芯片2的图像的摄像机(未显示)。第一头单元H1、第二头单元H2、第三头单元H3及第四头单元H4的头位于导轨110的上方。

支承单元的数量为两个(2)。支承单元从左至右被定义为“第一支承单元S1和第二支承单元S2”。第一支承单元和第二支承单元位于导轨110的下方。支承单元包括致动器310、连接于致动器310的杆的连接的夹具导引单元320，以及可移动地连接于夹具导引单元320的两个真空夹具。

第一支承单元S1的夹具导引单元320上的两个真空夹具被从左至右定义为第一夹具J1和第二真空夹具J2。第二支承单元S2的夹具导引单元320上的两个真空夹具被从左至右定义为第三真空夹具J3和第四真空夹具J4。

夹具导引单元320，如图2和图4所示，包括夹具导引构件321、可滑动地连接于夹具导引构件321的滑动块322、公制标尺323，以及保持或释放滑动块322的锁定构件324。

图2、3和5中所示的真空夹具包括连接于夹具导引单元的滑动块322的基块330、连接至基块330的支承块340，以及安装在支承块340上的加热器(未显示)。基块330内具有真空孔331。真空管350连接至基块330中的真空孔331。    

每个均连接至相应的真空孔331的四个真空管350连接至分配单元360。主真空管370连接在分配单元360与真空发生器380之间。每个真空管上均设置有压力传感器390。

支承块340在上表面上具有真空槽341。真空槽341在支承块340的上表面上沿假想四边形(尺寸比芯片2大)的四条边形成的槽。真空槽341在底部中具有连接孔342。连接孔342与基块330中的真空孔331连通。

通过带状物10与支承块340的上表面接触，将真空通过真空管350、真空孔331、连接孔342和真空槽341施加于带状物10的下表面。此举迫使支承块340的上表面与带状物10的下表面吸附在一起。此时，放置有一个芯片2的带状物的下表面与支承块340的上表面上由真空槽341环绕而成的四边形接触区域相接触。

现将描述如上所述构造的涂覆机的操作。

进料器将带状物10向前馈送给定长度。由此，将带状物10沿导轨110传送。