[发明专利]溅镀装置无效
申请号: | 201010197169.2 | 申请日: | 2010-06-10 |
公开(公告)号: | CN102277559A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 王仲培 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种溅镀装置,其包括:
一个腔体,其中心位置设有一个工作台;及
一个腔体门,其设置于所述腔体用于开启或关闭所述腔体;
其特征在于:
所述腔体门朝向所述工作台的一侧设有两个第一磁性元件,所述腔体的内壁设置有一个第二磁性元件;所述两个第一磁性元件与所述第二磁性元件围绕所述工作台设置,且所述两个第一磁性元件朝向所述工作台的一侧分别设有一个第一靶座,所述第二磁性元件朝向所述工作台的一侧设有第二靶座;所述两个第一磁性元件与所述工作台的中心的连线形成第一夹角,所述第二磁性元件及与其邻近的一个所述第一磁性元件与所述工作台的中心的连线形成第二夹角,所述第二夹角不等于所述第一夹角。
2.如权利要求1所述的溅镀装置,其特征在于,所述第一夹角为35度,所述第二夹角为45度。
3.如权利要求1~2任一项所述的溅镀装置,其特征在于,所述第一靶座与所述第二靶座具有不同的尺寸,且所述第一靶座与所述第二靶座上设置有不同材料的靶材。
4.如权利要求1所述的溅镀装置,其特征在于,所述两个第一磁性元件与所述第二磁性元件为磁线管或永磁体。
5.如权利要求1所述的溅镀装置,其特征在于,所述工作台上进一步设置有多个镀膜架,所述镀膜架可相对于所述工作台自转或公转。
6.如权利要求1所述的溅镀装置,其特征在于,所述第一磁性元件与所述第二磁性元件的磁极围绕所述腔体间隔设置。
7.如权利要求1所述的溅镀装置,其特征在于,所述腔体为真空腔体。
8.一种溅镀装置,其包括:
一个腔体,其中心位置设有一个工作台;及
两个腔体门,所述两个腔体门相对的设置于所述腔体;
其特征在于:
每一所述腔体门朝向所述工作台的一侧均设置有两个第一磁性元件,所述腔体的内壁相对地设置有两个第二磁性元件;所述第一磁性元件与所述第二磁性元件围绕所述工作台设置,且每一所述第一磁性元件朝向所述工作台的一侧均设有一个第一靶座,每一所述第二磁性元件朝向所述工作台的一侧均设有一个第二靶座;每一所述腔体门上的两个第一磁性元件与所述工作台的中心的连线形成第一夹角,每一所述第二磁性元件及与其邻近的一个所述第一磁性元件与所述工作台的中心的连线形成第二夹角,所述第二夹角不等于所述第一夹角。
9.如权利要求8所述的溅镀装置,其特征在于,所述第一夹角为35度,所述第二夹角为45度。
10.如权利要求8~9任一项所述的溅镀装置,其特征在于,所述第一靶座与所述第二靶座具有不同的尺寸,且所述第一靶座与所述第二靶座上设置有不同材料的靶材。
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