[发明专利]溅镀装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种溅镀装置，尤其涉及一种非平衡式的磁控溅镀装置。

背景技术

随着各种电子产品的普及应用，消费者的要求越来越高，除要求满足使用功能外，消费者对电子产品的外观、触摸质感等也有了新的要求。比如，要求产品外壳具有绚丽的色彩、金属质感、耐磨损等。

利用反应式磁控溅射镀膜法对产品外壳进行镀膜加工，可使电子产品获得具有各种色彩的、高金属质感的多层膜外壳，满足目前消费者的需求。

但是，随着外型的不断变化，产品的几何形状变得日趋复杂，使得镀膜的难度也随之增加。使用传统的磁控溅镀装置进行镀膜加工时，由于传统的磁控溅镀装置中靠近阴极的区域存在较多的阴极暗区(正电荷浓度较高)，离子密度与离子化度较低，不利于提高二次电子的利用率，即不利于利用二次电子与气体分子碰撞而产生新的电子与离子。由此，既影响维持等离子体区的离子浓度，不易使辉光放电持续不断，又不利于通过利用二次电子来增加溅射产生的靶材原子撞向镀膜元件的角度范围，使得镀膜元件中的复杂形状部分，特别是一些突起部的后方部分，易产生镀膜不充分的现象，影响镀膜元件的镀膜质量，造成产品不良率的增加。同时，较低的离子密度与离子化度，也易影响镀膜的形成速度及膜层的致密性。此外，对于需要镀制不同颜色的镀膜元件，传统的溅镀装置需要先镀制完一种颜色后，再更换不同的靶材，由此，在更换过程易造成靶材受到污染，而影响镀膜的质量。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种易于实现的、可有效解决现有技术中存在的问题的溅镀装置。

一种溅镀装置包括一个腔体及一个腔体门。所述腔体的中心位置设有一个工作台。所述腔体门设置于所述腔体用于开启或关闭所述腔体。所述腔体门朝向所述工作台的一侧设有两个第一磁性元件，所述腔体的内壁设置有一个第二磁性元件。所述两个第一磁性元件与所述第二磁性元件围绕所述工作台设置，且所述两个第一磁性元件朝向所述工作台的一侧分别设有一个第一靶座，所述第二磁性元件朝向所述工作台的一侧设有第二靶座。所述两个第一磁性元件与所述工作台的中心的连线形成第一夹角，所述第二磁性元件及与其邻近的一个所述第一磁性元件与所述工作台的中心的连线形成第二夹角，所述第二夹角不等于所述第一夹角。

相对于现有技术，本发明的溅镀装置具有如下优点：其一，磁性元件非对称地设置于溅镀腔体及腔体门上，由此可减少靠近阴极的区域的阴极暗区，提高离子密度与离子化度，获得较佳的镀膜形成速度及膜层的致密性。其二，较高的离子化度有利于提高二次电子的利用率，使二次电子与气体分子碰撞而产生更多新的电子与离子，由此，既有利于维持等离子体区的离子浓度，使辉光放电持续不断，又有利于增加靶材原子撞向镀膜元件的角度范围，有利于镀膜元件中的复杂形状部分，特别是一些突起部的后方部分，进行充分地镀膜，由此，可避免镀膜不充分的现象，保证镀膜元件的镀膜质量，提高产品良率。其三，本发明的溅镀装置可以同时设置不同的靶材，对于需要镀制不同颜色的镀膜元件，可以连续利用不同靶材进行镀膜加工，而无需中途更换靶材，避免靶材在更换过程受到污染。此外，本发明的溅镀装置可以利用不同靶材同时进行镀膜加工，由此，可获得色彩更丰富的镀膜元件。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的溅镀装置的示意图。

图2是图1所示的溅镀装置沿II-II方向的剖视图，所述溅镀装置包括腔体、腔体门、第一磁性元件及第二磁性元件。

图3是图2所示的第一磁性元件及第二磁性元件的分布示意图。

图4是图2所示的第一磁性元件及第二磁性元件的另一种分布示意图。

图5是本发明第二实施例提供的溅镀装置的示意图。

主要元件符号说明

腔体            10、110

开口            11、111

工作台          13、113

镀膜架          15、115

腔体门          20、120

第一磁性元件    30、130

第一靶座        31

第二磁性元件    40、140

第二靶座        41

溅镀装置        100、200

第一夹角        a

第二夹角        b

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案作进一步详细说明。