[发明专利]一种半导体专用设备用弹性调整机构无效
| 申请号： | 201010198926.8 | 申请日： | 2010-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101882592A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 张敏杰;王仲康;刘金海 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 张杰 |
| 地址： | 065201 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 专用 备用 弹性 调整 机构 | ||
1.一种半导体专用设备用弹性调整机构，其特征在于：
其包括导轨座(5)，连接导轨座(5)与轴套(8)的弹性铰链(4)，调整弹性铰链(4)弹性变形的旋钮一、二、三(1、2、3)，设置在弹性铰链(4)上的旋转挡块(6)；
所述弹性铰链(4)由内圈(9)和套在内圈(9)外侧的外圈(10)构成，内圈(9)的根部如瓶颈状与外圈(10)在弹性铰链(4)的下部连接为一体，在弹性铰链(4)的下部开有两个通孔(11)，其使内圈(9)与弹性铰链(4)的下端连接处变窄，呈瓶颈状；
弹性铰链(4)的内圈(9)和弹性铰链(4)的下部与导轨座(5)固定连接；
旋钮三(3)穿过设在弹性铰链(4)前端上面中央的通孔与导轨座(5)螺纹连接；所述旋钮二(2)设置成两个分别位于旋钮三(3)两侧，旋钮二(2)螺纹连接在弹性铰链(4)前端的螺纹孔内，旋钮二(2)顶端的球面与导轨座(5)接触；旋钮一(1)设置有两个，分别设置在弹性铰链的外圈(10)的两侧，旋钮一(1)螺纹连接在弹性铰链外圈(10)一侧的螺纹孔内，并旋钮一(1)顶端的球面与弹性铰链的内圈(9)接触；
旋转挡块(6)设置有两个，其由半圆座和半圆座中间凸起的凸台构成，其分别放置在开于弹性铰链后端左右两侧的半圆槽(12)内；
轴套(8)固定连接在弹性铰链的内圈(9)上，轴套底面与旋转挡块(6)上的凸台通过螺钉连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体专用设备用弹性调整机构，其特征在于：在弹性铰链(4)下部设有长沉孔(13)，在长沉孔(13)内配设有压块(7)，压块(7)通过螺钉将弹性铰链(4)下部压紧连接在导轨座(5)上，在长沉孔(13)两侧设置有连接弹性铰链(4)与导轨座(5)的沉孔(14)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
