[发明专利]一种半导体专用设备用弹性调整机构无效
申请号: | 201010198926.8 | 申请日: | 2010-06-12 |
公开(公告)号: | CN101882592A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 张敏杰;王仲康;刘金海 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人: | 张杰 |
地址: | 065201 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 专用 备用 弹性 调整 机构 | ||
技术领域
本发明涉及一种调整机构,特别是一种半导体专用设备上用到的的弹性调整机构。
背景技术
半导体专用设备在对晶片进行加工的过程中,由于加工工艺的要求,主轴需要有一个左右方向的β,前后方向的α的微小角度调整。在现代化的生产设备中,常见的角度调整机构有:螺栓式调整机构,电磁弹片调整机构等。上述几种装置在实际应用中分别存在一定的不足,如可靠性低,结构较为复杂,零件加工难度大,成本高,还存在难于控制的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体专用设备弹性调整机构,要解决传统调整机构可靠性低、结构复杂的技术问题。
本发明的技术方案为:
本发明包括导轨座,连接导轨座与轴套的弹性铰链,调整弹性铰链弹性变形的旋钮一、二、三,设置在弹性铰链上的旋转挡块;
所述弹性铰链由内圈和套在内圈外侧的外圈构成,内圈的根部收窄如柄与外圈在弹性铰链的下端连接为一体,在弹性铰链的下部开设有两个通孔,使内圈与弹性铰链的下端连接处变窄,呈瓶颈状;
弹性铰链的内圈和弹性铰链的后端与导轨座固定连接;旋钮三穿过设在弹性铰链前端上面中央的通孔与导轨座螺纹连接;所述旋钮二设置成两个分别位于旋钮三两侧,旋钮二螺纹连接在弹性铰链前端的螺纹孔内,并旋钮二顶端的球面与导轨座接触;旋钮一设置有两个,分别设置在弹性铰链外圈的两侧,旋钮一螺纹连接在弹性铰链外圈一侧的螺纹孔内,并旋钮一顶端的球面与弹性铰链的内圈接触;旋转挡块设有两个,其由条状半圆座和半圆座中间凸起的凸台构成,其分别放置在开于弹性铰链后端左右两侧的半圆槽内,半圆槽的里端为接限窄通孔;轴套固定连接在弹性铰链的内圈上,轴套底面与旋转挡块上的凸台通过螺钉连接。
在弹性铰链下部设有长沉孔,在长沉孔内配设有压块,压块通过螺钉将弹性铰链下部压紧连接在导轨座上,在长沉孔两侧设置有连接弹性铰链与导轨座的沉孔。
本发明通过各旋钮对弹性铰链的调节可以实现晶片加工工艺中,左右方向β以及前后方向α的微小角度调整。其中所述旋钮一从两侧通过螺纹旋入弹性铰链,其端部的球面与弹性铰链内圈接触,左侧旋钮一顺时针旋动,旋钮对铰链的挤压力使弹性铰链内圈发生左右方向的弹性变形,从而带动轴套实现左右方向β角度的调整。同样,右侧旋钮1顺时针旋动,可以实现轴套β角度反方向的调整。所述旋钮三插入弹性铰链,并且通过螺纹连接在导轨座上,旋钮二通过螺纹旋入弹性铰链,其端部的球面与导轨座接触,旋钮二顺时针旋动,就会产生对铰链的挤压力,使弹性铰链外圈发生前后方向的弹性变形,从而实现轴套α角度的调整。而旋钮三顺时针旋动,就会产生对铰链的拉力,使弹性铰链发生α角度反方向的弹性变形,实轴套α角度反方向的调整。现弹性铰链的所述弹性铰链外圈发生α角度弹性变形,带动轴套产生α角度转动时,旋转挡块可在弹性铰链里随之旋转。
发明的有益效果为:
本发明是一种结构简单实用、使用方便,结构可靠的调整机构。由于采用了弹性铰链和三组旋钮的设计,使该装置整体结构紧凑,安装简单,结构可靠、运行平稳,可以极好的实现晶片加工工艺的要求。本发明中弹性铰链结构新颖,巧妙,可靠,实用,应用方便,成本低廉,节省能耗,与传统调整机构相比,本结构可以更好地,更有效地保证晶片的加工精度,大大提高了成片率,这一技术是保证,对晶片进行加工的半导体专用设备中,TTV制(厚度变化量)的关键技术。该技术不仅是一种加工超薄型硅片的极具可操作性和行之有效的先进工艺,而且也可以借用于非超薄硅片的生产中。由于该机构解决了现有调整机构结构复杂,操作不便,调整精度达不到,的不足,因此,本发明具有无可比拟的技术先进性,极强的实用性和可贵的经济性,可以广泛的应用于晶片减薄,晶片抛光工艺中。是一种现代半导体专用设备中不可缺少的调整机构。
附图说明
图1是本发明的结构示意图,
图2是本发明所述弹性铰链的α、β角度弹性变形示意图,
图3是本发明结构的爆炸示意图,
图4是本发明所述旋钮一,旋钮二的装配示意图
附图标记:1-旋钮一,2-旋钮二,3-旋钮三,4-弹性铰链,5-导轨座,6-旋转挡块,7-压块,8-轴套 9-内圈 10-外圈 11-通孔 12-半圆槽 13-长沉孔 14沉孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
如附图1、2、3、4所示,本发明半导体专用设备用弹性调整机构,包括导轨座5,连接导轨座5与轴套8的弹性铰链4,调整弹性铰链4弹性变形的旋钮一、二、三1、2、3,设置在弹性铰链4上的旋转挡块6。所述弹性铰链4由内圈9和套在内圈9外侧的外圈10构成,内圈9的根部设为瓶颈状与外圈10在弹性铰链4的下部连接为一体,在弹性铰链4的下部开有两个通孔11,其使内圈9与弹性铰链4在下部连接处变窄,呈瓶颈状。弹性铰链4的内圈9和弹性铰链4的下部与导轨座5通过螺钉固定连接。旋钮三3穿过设在弹性铰链4前端上面中央的通孔与导轨座5螺纹连接;所述旋钮二2设置成两个分别位于旋钮三3两侧,旋钮二2螺纹连接在弹性铰链4前端的螺纹孔内,旋钮二2顶端的球面与导轨座5接触;旋钮一1设置有两个,分别设置在弹性铰链的外圈10的两侧,旋钮一1螺纹连接在弹性铰链外圈10一侧的螺纹孔内,并旋钮一1顶端的球面与弹性铰链的内圈9接触。旋转挡块6设置有两个,其由半圆座和半圆座中间凸起的凸台构成;其分别放置在开于弹性铰链后端左右两侧的半圆槽12内。轴套8固定连接在弹性铰链的内圈9上,轴套底面与旋转挡块6上的凸台通过螺钉连接。在弹性铰链4下部设有长沉孔13,在长沉孔13内配设有压块7,压块7通过螺钉将弹性铰链4下部压紧连接在导轨座5上,在长沉孔13两侧设置有连接弹性铰链4与导轨座5的沉孔14,沉孔14内设置螺钉同样起到将弹性铰链4下部连接在导轨座5上的作用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造