[发明专利]制造电子组件的装置及制造电子组件的方法

权利要求书

1.一种制造电子组件的装置，所述装置包括：

上金属模具和下金属模具，其中至少一个形成为多孔构件，上金属模具和下金属模具包括用于将电子组件容纳于其中的内部空间，在形成为多孔构件的一个金属模具上安装电子组件；

离型膜设置单元，将离型膜设置到上金属模具和下金属模具的内部空间；

成型树脂设置单元，将成型树脂设置到所述内部空间以注射成型电子组件。

2.如权利要求1所述的装置，其中，形成内部空间的腔体形成在上金属模具和下金属模具中的另一个上。

3.如权利要求2所述的装置，其中，上金属模具和下金属模具中的一个包括多孔构件，通过上金属模具和下金属模具中的另一个抽吸离型膜，从而使离型膜安装在腔体上。

4.如权利要求1所述的装置，其中，通过安装框将电子组件安装在上金属模具和下金属模具中的一个上。

5.如权利要求4所述的装置，其中，电子组件为钽电容器，钽电容器中，安装框和引线框接触。

6.如权利要求1所述的装置，其中，离型膜设置单元包括离型膜设置辊和离型膜卷绕辊，根据离型膜设置辊和离型膜卷曲辊中的至少一个的驱动来传输离型膜。

7.如权利要求1所述的装置，其中，离型膜设置单元包括具有空气喷射孔和真空抽吸孔的板，通过空气喷射孔将空气提供给内部空间。

8.一种制造电子组件的装置，所述装置包括：

上金属模具和下金属模具，具有容纳电子组件的内部空间，上金属模具和下金属模具中的至少一个具有真空抽吸孔；

吸附板安装在上金属模具和下金属模具中的一个上，使电子组件安装在吸附板上，吸附板包括多孔构件；

离型膜设置单元，将离型膜设置到上金属模具和下金属模具的内部空间中；

成型树脂设置单元将成型树脂设置到所述内部空间，以注射成型电子组件。

9.如权利要求8所述的装置，其中，形成所述内部空间的腔体形成在上金属模具和下金属模具中的另一个上。

10.如权利要求9所述的装置，其中，上金属模具和下金属模具中的一个包括多孔构件，通过上金属模具和下金属模具中的另一个抽吸离型膜，从而使离型膜安装在腔体上。

11.如权利要求9所述的装置，其中，所述上金属模具和下金属模具中的另一个包括抽吸离型膜的真空抽吸孔，所述上金属模具和下金属模具中的接触离型膜的另一个包括多孔吸附板。

12.如权利要求11所述的装置，其中，气体连接空隙形成在所述上金属模具和下金属模具中的另一个与多孔吸附板之间。

13.如权利要求8所述的装置，其中，电子组件通过安装框安装在多孔吸附板上。

14.如权利要求13所述的装置，其中，电子组件为钽电容器，钽电容器中，安装框和引线框接触。

15.如权利要求8所述的装置，其中，气体连接空隙形成在上金属模具和下金属模具中的一个与吸附板之间。

16.如权利要求8所述的装置，其中，离型膜设置单元包括离型膜设置辊和离型膜卷绕辊，根据离型膜设置辊和离型膜卷曲辊中的至少一个的驱动来传输离型膜。

17.如权利要求8所述的装置，其中，离型膜设置单元包括具有空气喷射孔和真空抽吸孔的盘，通过空气喷射孔将空气提供给内部空间。

18.一种制造电子组件的方法，所述方法包括如下步骤：

设置上金属模具和下金属模具，上金属模具和下金属模具中的至少一个包括多孔构件；

设置电子组件，使电子组件吸附到多孔构件；

在上金属模具和下金属模具之间设置离型膜；

将离型膜设置到上金属模具和下金属模具中的具有腔体的另一个；

设置离型膜以使离型膜接触腔体；

将成型树脂诸如腔体的内部，组装金属模具以注射成型电子组件。

19.如权利要求18所述的方法，其中，多孔构件安装在上金属模具和下金属模具中的一个上。