[发明专利]堆叠式芯片封装结构及方法有效
| 申请号： | 201010201997.9 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102290399A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 肖俊义 | 申请（专利权）人： | 国碁电子（中山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L21/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 堆叠 芯片 封装 结构 方法 | ||
1.一种堆叠式芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶体，其特征在于：
所述基板包括多个引脚、收容部和凹陷部，所述凹陷部位于所述基板的中间区域并被所述引脚环绕，所述收容部位于所述凹陷部的下方并与所述凹陷部连通；
所述第一芯片固定于所述引脚并隐藏于所述凹陷部中；
所述第二芯片固定于所述第一芯片并收容于所述收容部中；及
所述封胶体将所述基板、所述第一芯片及所述第二芯片封装于其内；
其中，所述封胶体填充所述凹陷部和所述收容部。
2.如权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，所述基板为框架结构，所述框架结构包括本体，所述引脚与所述本体连接。
3.如权利要求2所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，每一个引脚为台阶状。
4.如权利要求3所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，每一个引脚包括承载部和阻挡部，所述阻挡部的顶面高于所述承载部的顶面。
5.如权利要求4所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，所述收容部由所述承载部围成，所述阻挡部环绕所述凹陷部。
6.一种堆叠式芯片封装方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括多个引脚、收容部和凹陷部；
将第一芯片固定于所述引脚并隐藏于所述凹陷部中；
翻转所述基板，将所述第二芯片固定于所述第一芯片并收容于所述收容部中；
在所述基板的底面粘贴胶膜；及
将所述第一芯片、第二芯片和所述基板封装于封胶体内并去除胶膜，以形成封装体；
其中，所述封胶体填充所述凹陷部和所述收容部。
7.如权利要求6所述的堆叠式芯片封装方法，其特征在于，所述基板为框架结构，所述框架结构包括本体，所述引脚与所述本体连接。
8.如权利要求7所述的堆叠式芯片封装方法，其特征在于，每一个引脚为台阶状。
9.如权利要求8所述的堆叠式芯片封装方法，其特征在于，每一个引脚包括承载部和阻挡部，所述阻挡部的顶面高于所述承载部的顶面。
10.如权利要求9所述的堆叠式芯片封装方法，其特征在于，所述收容部由所述承载部围成，所述阻挡部环绕所述凹陷部。
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