[发明专利]一种合金精密贴片电阻的制造方法无效
申请号: | 201010202061.8 | 申请日: | 2010-06-17 |
公开(公告)号: | CN101872667A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 唐彬;王伟;王荣吉;杨漫雪;南西荣 | 申请(专利权)人: | 南京萨特科技发展有限公司 |
主分类号: | H01C17/00 | 分类号: | H01C17/00;H01C17/245 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 卢亚丽 |
地址: | 210049 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合金 精密 电阻 制造 方法 | ||
1.一种合金精密贴片电阻的制造方法,包括线路冲压成型、阻值调整、模压包封、移印文字、烘烤固化、形成电极铜、切割成型、形成电极镍、形成电极锡的步骤,其特征在于,所说的阻值调整步骤是将冲压成型好的合金支架采用机械打磨的方式,一边量测,一边打磨,陆续把成型支架上的每颗电阻的电阻值控制在目标值。
2.一种合金精密贴片电阻的制造方法,包括线路冲压成型、阻值调整、模压包封、移印文字、烘烤固化、冲压成粒、形成电极铜、、形成电极镍、形成电极锡的步骤,其特征在于,所说的阻值调整步骤是将冲压成型好的合金支架采用机械打磨的方式,一边量测,一边打磨,陆续把成型支架上的每颗电阻的电阻值控制在目标值。
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