[发明专利]一种合金精密贴片电阻的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于精密电阻领域，具体涉及一种用于过流保护的电子元器件的精密贴片电阻的制造方法。

背景技术

对于电流检测，过去的二十年间两种不同原理的检测方法占据着市场。

在过去的几年间，由于小体积的高精度低阻值电阻器的实用化，以及数据采集和处理器性能的大幅度提升，已经导致传统的基于分流器的电流检测方法的技术革新，并使新的应用成为可能，这在十年前，是无法想象的。

车身电子控制系统的工作电流大多在1-100A之间，在特殊情况下(例如氧传感器加热)，会有短时间200-300A的电流，车辆的启动电流甚至高达1500A。在电池和电源管理系统中，还有更极端的情况，车辆运行时持续电流为100-300A，如此大的电流，一般的电阻是无法承受的，并且电阻随温度的变化较大，只有合金电阻才能满足如此复杂的环境要求。而在静止状态，电流只有几毫安，这也需要被精确检测出来。这对电阻的精度提出了更高的要求。

由于合金材料冶炼技术以及相关工艺的局限性，合金材料冲压制作完成的电阻特性的变异范围，不可能全部符合目前市场上所要求的精密电阻的阻值范围要求。需要对电阻进行进一步的调整，这一点与目前市场上的厚膜电阻及其它金属薄膜型电阻一样，然而目前市场上的厚膜电阻及其它金属薄膜型电阻，主要由于其厚度很薄，可以采用镭射的方式，镭射出不同的线路图形，以达到阻止调整的目的。然而对于厚度达到0.15mm以上的合金而言，采用镭射的工艺并不能达到理想的效果，镭射线两边会拱起，会出现类似火山口的状况，或者是合金被镭射切断后再次熔合的现象，不能应用于生产。

发明内容

为了解决现有合金材料难以制作精密电阻的问题，本发明提供了一种制造合金材料精密贴片电阻的方法，有效地解决了现有技术存在的不足。

本发明所说的合金精密贴片电阻的制造方法，包括线路冲压成型、阻值调整、模压包封、移印文字、烘烤固化、形成电极铜、切割成型、形成电极镍、形成电极锡的步骤，其特征在于，所说的阻值调整步骤是将冲压成型好的合金支架采用机械打磨的方式，一边量测，一边打磨，陆续把成型支架上的每颗电阻的电阻值控制在目标值。

上述方法中所说的机械打磨，可以采用硬度较大的合金、金刚石或其他材料对电阻区进行打磨。打磨的方式可根据打磨设备的实际工作情况而定，例如可以是电阻区整体磨薄，也可以是局部磨薄。如采用磨棒打磨时，电阻区是出现与磨棒形状相适应的磨坑。

在上述所说的方法中，经烘烤固化的半成品，可以先形成电极铜再切割成型；也可以先冲压成粒再形成电极铜。

本发明的优点在于：通过机械的方式对电阻区域进行打磨，使得合金的厚度变薄，从而达到电阻调整的目的。

附图说明

图1，图2为本发明方法流程示意图。

图3为本发明的实施例原材料合金示意图。

图4为本发明的实施例A1，B1完成品示意图。

图5为本发明的实施例A2，B2探测点示意图。

图6为本发明的实施例A2，B2探测打磨方式示意图。

图7为本发明的实施例A2，B2完成品示意图。

图8为本发明的实施例A2，B2打磨区域示意图。

图9为本发明的实施例A3，B3完成品示意图。

图10为本发明的实施例A4，B4完成品示意图。

图11为本发明的实施例A6完成品示意图。

图12为本发明的实施例B6完成品示意图。

图13为本发明的实施例A7，B7完成品示意图。

图14为本发明的实施例A8，B8完成品示意图。

图15为本发明的实施例A9，B9完成品示意图。

图16为本发明成品的剖面图。其中1-电阻合金；2-电阻值调整洞，3-环氧树脂包封层，4-电镀铜层，5-电镀镍层，6-电镀锡层。

图17为阻值调整前100颗的产品数据阻值分布图

图18为阻值调整后100颗的产品数据阻值分布图

具体实施方式如下：

本发明包含两种工艺。第一种如附图1所示。