[发明专利]LED模组及LED照明装置无效
| 申请号： | 201010204723.5 | 申请日： | 2010-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101894833A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 刘鑫 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 模组 照明 装置 | ||
1.一种LED模组，包括：基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，其特征在于，所述LED芯片由荧光体覆盖，所述基板的上表面设有透明盖板。
2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述透明盖板由PC塑料或玻璃制成。
3.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述透明盖板通过一体注塑成型的方式固设于所述基板的上表面，或者以粘接的方式固设于所述基板的上表面。
4.如权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述基板上设有多个阶梯孔，所述透明盖板注塑成型于所述基板时，注塑材料填充于各阶梯孔。
5.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述荧光体为含有荧光粉的荧光胶，所述荧光粉与所述LED芯片相匹配。
6.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述荧光体为与所述LED芯片相匹配的荧光粉层。
7.如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述透明盖板成型有多个杯状体，所述杯状体内设有一个或多个LED芯片，所述荧光胶填充于所述杯状体。
8.如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述透明盖板成型有多个凹部，所述凹部内设有一个或多个LED芯片，所述荧光胶填充于所述凹部。
9.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述多个LED芯片中包括红光LED芯片、绿光LED芯片或黄光LED芯片。
10.一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置具有如权利要求1～9中任一项所述的LED模组。
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