[发明专利]LED模组及LED照明装置

说明书

技术领域

本发明属于照明领域，尤其涉及一种LED模组及LED照明装置。

背景技术

众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。

现有LED模组中，各LED芯片发出的光形成点光源。整个LED模组为多个点光源的集合，其光照不够均匀、柔和，眩光较为严重，未能满足较高的照明要求。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种LED模组，旨在解决现有LED模组光照不够均匀，眩光较为严重的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种LED模组，包括：基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，所述LED芯片由荧光体覆盖，所述基板的上表面设有透明盖板。

本发明实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置，所述LED照明装置具有上述LED模组。

本发明实施例由含有荧光粉的荧光体覆盖LED芯片并在基板的上表面增设透明盖板，使LED模组成为亮度均匀分布的面光源，其出射的光线柔和，消除了眩光，特别适用于室内照明。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的LED模组的结构示意图；

图2是本发明第一实施例提供的LED模组的结构示意图(基板设阶梯孔)；

图3是本发明第二实施例提供的LED模组的结构示意图(透明盖板具有长方体凹部)；

图4是本发明第二实施例提供的LED模组的结构示意图(透明盖板具有半球体凹部)。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例中，LED芯片由含有荧光粉的荧光体覆盖，于基板的上表面设置透明盖板，LED芯片发出的光激发荧光粉混合形成所需颜色的光，所需颜色的光经透明盖板出射达到光线柔和、亮度均匀的光照效果，消除了眩光，使LED模组成为面光源。

本发明实施例提供的LED模组包括基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，所述LED芯片由荧光体覆盖，所述基板的上表面设有透明盖板。

本发明实施例提供的LED照明装置具有上述LED模组。

以下以白光LED模组为例对本发明的具体实现进行详细描述。

实施例一

如图1所示，本发明实施例提供的LED模组包括基板10和固晶焊线于基板10的多个LED芯片11，LED芯片11由导热胶粘接固设于基板10。基板10采用高导热的铝基板、铜基板或陶瓷基板，金属基板的表面须经过绝缘化处理。LED芯片11可以是同波段或者不同波段的蓝光芯片、紫外光芯片、或者蓝光芯片与红光芯片的组合。

在本发明实施例中，透明盖板12通过一体注塑成型的方式固设于基板10的上表面，或者以粘接的方式固设于基板10的上表面。以注塑方式将透明盖板12设置于基板10的上表面时，于基板10上设置多个阶梯孔20。如图2所示，注塑材料填充于各阶梯孔20，从而将透明盖板12牢牢地固定于基板10的上表面，提高了本LED模组的可靠性。透明盖板12由PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)塑料、玻璃等制成。

上述透明盖板12成型有多个杯状体13，该杯状体13呈圆台形、椭圆台形或棱台形，其具有一个缩口端及朝上的敞口端。固晶焊线于基板10的LED芯片11位于杯状体13内，各杯状体13内设有一个或多个LED芯片11。杯状体13内的LED芯片11由含有荧光粉的荧光体所覆盖。

本发明实施例中，各杯状体13内填充有荧光胶14，荧光胶14内均匀分布有与LED芯片11相匹配的荧光粉，使LED模组发出所需色域的颜色，如蓝光LED芯片与黄色荧光粉匹配产生白光。

为提高本LED模组的演色性，上述多个LED芯片中具有一定比例的其他颜色的LED芯片，如红光LED芯片、绿光LED芯片或黄光LED芯片。设有其它颜色的LED芯片的杯状体13内填充有透明胶体，如硅胶。

上述基板10呈圆形或矩形。与之相配合，透明盖板12亦呈圆形或矩形。

本发明实施例中，LED芯片11发出的光与其激发荧光粉发出的光混合后产生白光并散射至透明盖板12，白光经透明盖板12出射形成光线柔和、亮度均匀的光照效果，消除了眩光，使LED模组成为亮度均匀的面光源。同时，透明盖板12完全透过白光，增强了本LED模组的光效。