[发明专利]LED集成组合的单颗大功率光源筒灯

权利要求书

1.LED集成组合的单颗大功率光源筒灯 其特征在于包括若干个LED芯片 通过串并列或者是多芯片串联的组合，金属基板为光源的热沉基座 金属基板上面所设定的聚光、反光及用来按装芯片的若干条槽坑线路板、线路板压顶，表面硅胶加荧光粉的混合胶灌封再将基座热沉LED大功率光源按装固定在所设置的散热器上外加套一特设定制的筒灯壳 内装有所设定的恒流源 再加聚光透境形成了LED集成组合的单颗大功率光源筒灯。

金属基板为光源的热沉基座在所述热沉基座光源是个正方体形或长方体形的高导热金属块所述若干个芯片按装在所述热沉基座所设定的反光槽坑内 并将芯片用金线串联或并联连接表面用硅胶加荧光粉的混合胶灌封形成LED集成组合的单颗大功率光源。

线路板压顶及线路板，所述线路板设在所述热沉基座槽坑的两头，与热沉基座槽坑底形成工字形的水平面上，线路板压顶配置在线路板上方。反光，散热及安装芯片的槽坑杯所述的槽坑杯设在热沉基座自身一表面上，是用机械加工制作而成，上大下小凹凸槽坑，两头用线路板及线路板压顶封住而成。

聚光透镜，所述的聚光透镜设置安装在所述的散热器上，所述聚光透镜内套有热沉基座光源。

散热器，所述散热器是灯具的重要组成部分，是为LED光源散热所服务，套设在所述筒灯壳体内。

筒灯壳，所述的筒灯壳是灯具的外观壳体，是按光源功率大小，散热器的大小来确定而定制。

恒流源，所述的恒流源设置在筒灯具内，在散热器的上方与所述的线路板的插座连接。 

2.如权利要求1所述的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯，其特征在于所述热沉基座是高导热的金属正方体或长方体块，在热沉基座的同一平面上开设有若干条上大下小，保持一定间距的梯形槽坑，槽坑的两边凸出部形成了LED芯片的反光槽杯壁，所述热沉基座坑的两头刨去凸出部分，其尺寸与线路板宽度相等，用来固定安装电路板，电路板压顶的位置。

3.如权利要求1所述的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯，其特征在于所述电路板及电路板压顶所述LED芯片串联固定在凹设有的所述槽杯内，电路板焊接盘与芯片电极用金线连接，线路板压顶固定安装在线路板上方，封住两头，形成反光槽杯。

4.如权利要求1所述的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯，其特征在于所述反光槽杯是设置在热沉基座上，在同一基座中有若干条反光槽杯，将串联的LED芯片按功率的要求固定在其中，每串并联的LED芯片相互由反光杯壁相隔离。两头由电路板及电路板压顶封住。

5.如权利要求1所述的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯，其特征在于聚光透镜是用水晶玻璃按光线配光的所需求来设置。大小按基座热沉的大小来确定。主要是用于二次反射配光的作用。

6.如权利要求1所述的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯，其特征在于散热器是以金属铝合金为原料，按具体散热结构要求设计要求设计模具来定做，通过大型铝挤压生产设备加工制成若干米长的圆形铝型材，再将此铝型材按要求所需长度来分断，再通过加工制成的，所述散热器整体的大小，可按LED光源的功率所需的大小，通过计算来确定设计，并套设在简灯壳体内，散热器的外观表面经过处理，变成整体是黑色体。