[发明专利]LED集成组合的单颗大功率光源筒灯无效

专利信息
申请号: 201010205620.0 申请日: 2010-06-22
公开(公告)号: CN102297356A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 唐千里;包绍林 申请(专利权)人: 上海信茂新技术有限公司
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V29/00;F21V7/00;F21V19/00;F21V17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200333 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: led 集成 组合 大功率 光源 筒灯
【说明书】:

技术领域

发明涉及LED集成组合的单颗大功率光源筒灯 

技术背景

发光二极管简称LED,具有体积小,能耗低,高亮度、长寿命,低压运行,等优点,被广泛应用于各工业领域,来用LED半导体固态光源,替代白炽灯及荧光灯等已成为趋势,但是LED因受到自身特性的限制,工作温度升高会导致光衰减严重的问题,影响使用寿命,而单颗大功率光源的筒灯更加必须要具有散热性更好的散热结构和散热措施来散发工作时所产生的热量,现所用的单颗大功率LED照明灯,通常是用导电银胶与多个LED芯片粘结在一个基座上,通过基板传导热量,长时间的工作会使LED芯片的温度超过其工作温度,荧光粉在长时间的高温而老化、从而影响了LED光源的照明效果及使用寿命。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术上的上述缺陷提供一种散热性好、配光好、便于维修保养的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯。 

本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术上的上述缺陷提供一种散热性好,配光好,便于维护保养的LED集成组合的单颗大功率光筒灯。 

本发明所采用的技术方案是一种用单色多芯片阵列的LED芯片通过串并组合,金属基板一平面上设置反光:散热及安装芯片,灌注硅胶的若干条槽坑,金属基板同一平面上槽坑的两头设有电路板及电路板压顶。通过芯片的串并排放组合芯片与芯片再与线路板的焊接盘金线连接制作成LED集成组合的单颗大功率光源,将单颗大功率光源安装在按所需要而 设置的散热器上,又将所述所安装有光源的散热器,套设在筒灯壳内,将恒源设置在简灯壳内上方,再将LED单颗大功率光源套设在聚光透镜内,用聚光透来二次配光,达到光照面的所需求,解决了以上种种缺陷。 

上述LED集成组合的单颗大功率光源筒灯,其中金属基板是正方形体或长方形体的高导热金属块,自身基座上开设有若干条上口大下口小深在1-3毫米间的槽坑,部分凸槽两边体充当LED芯片的反光杯壁,再把槽坑两头凸出的部分刨去能安装线路板宽度的部分,成为LED芯片、线路板的正负极的安装之地。 

上述LED集成组合的单颗大功率光源筒灯,其中有线路板与线路板压顶,所述的线路板设在金属基板凹凸槽的两头,所述的线路板压顶,设有螺丝孔,在所述线路板上方,通过螺丝紧固把所述的金属基板、线路板、线路板压顶贯串在金属基板的各两边头,金属基板上形成了若干条槽坑杯,在所述槽坑杯中,排列串联LED芯片及电路板焊盘,并相互用金线连接。 

上述LED集成组合的单颗大功率光源筒灯,其中有散热器,所述的散热器是以金属铝合金为原料,按具体LED功率的大小来设置散热器的散热面来确定散热器的大小,所制定的铝合金型材是个圆筒体并套设在筒灯壳内,圆形柱体,底平面一平面中间部用来安装LED光源,散热器的另一底平面与筒灯壳体的上圆盖,用若干条个螺丝相连接固定。散热器的圆简体四周设有许多散热片,将更好地为LED光源散热。上述所述散热器的整体表面经过处理,变成整个是黑色体。 

上述,LED集成组合的单颗大功率筒灯,其中有筒灯壳,筒灯壳是根据LED光源功率的大小所配制的散热器来配制筒灯壳的大小,它必须是套住所述的散热器与所述恒流源以及聚光透镜;它是一个完美的灯具外观壳体。 

采用上述技术方案后,解决了LED单颗大功率光源筒灯的热量集中,散热困难等难题,发挥了单颗LED阵列模组平面出光,单灯光通量大,灯具配光容易等优点。 

附图说明:

图1是本发明LED集成组合的单颗大功率筒灯立体分解示意图。 

图2是本发明LED集成组合的单颗大功率光源筒灯光源立体分解示意图。 

图3是本发明LED集成组合的单颗光源大功率光源筒灯太阳花散热器示意图。 

图4是本发明LED集成组合的单颗光源大功率光源筒灯扣件和透镜固定件示意图。 

图5是本发明LED集成组合的单颗大功率光源筒灯截面图示意图。 

具体实施方式:

下面结合附图对本发明做进一步的描述,参考图1本发明LED集成组合的单颗大功率光源筒灯配件图。从上至下包括固定螺丝1,固定支架2,后盖3,驱动电源4,筒灯外壳5,散热器固定螺丝6,太阳花散热器7,LED组合光源8,聚光透镜9,密封垫10,透镜固定件11,透镜扣件12。 

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