[发明专利]具有复合基材的电子系统

权利要求书

1.一种具有复合基材的电子系统，其特征是，该电子系统包括金属框架、电路板和芯片，金属框架具有一组金属脚；电路板和芯片均安置于金属框架上；芯片上具有电路，该电路电性耦合至电路板上的电路。

2.根据权利要求1所述的电子系统，其特征是，该电子系统为直流到直流的转换系统。

3.根据权利要求1所述的电子系统，其特征是，电路板具有矩形开口，芯片安置在该矩形开口中。

4.根据权利要求1所述的电子系统，其特征是，电路板具有U形开口，芯片安置在该U形开口中。

5.根据权利要求1所述的电子系统，其特征是，电路板具有L形开口，芯片安置在该L形开口中。

6.根据权利要求1所述的电子系统，其特征是，电路板具有线性边缘，芯片安置在电路板的一个线性边缘。

7.根据权利要求1-6中任何一项所述的电子系统，其特征是，该电子系统还包括封装胶体，该封装胶体具有一个底面，该底面与金属框架的底面切齐，形成一个平面底面的表面黏着封装。

8.根据权利要求1-6中任何一项所述的电子系统，其特征是，该电子系统还包括垫子，该垫子安置于芯片下方。