[发明专利]具有复合基材的电子系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子系统；尤其涉及具有复合基材的电子系统之封装，且该复合基材系由电路板(circuit board)以及金属框架(lead frame)所结合而构成的复合基材。

背景技术

如图1所示，美国专利US6,212,086于2001年04月03日揭露了一个直流到直流转换系统(DC-to-DC converter system)，它包含了一个铜制基材110在系统底部提供均匀的散热功能，也包含了安置在铜制基材110上面的电路板120，电子组件则包含了主变压器130、输出电感140、同步整流器150、输出电容器160、以及输入电容器170，这些组件都安置在系统电路板120上面。一个独立的输出连接器在系统电路板120右边，经由软性电路板耦合到系统电路板120。

前述电子系统的缺点之一便是系统电路板120并非是一个良好的散热体，无法将安装在上面的电子组件120，130，140，150，160，以及170所产生的热量有效地传导至下方的铜制基材110散热之。电路板有利于电路配置但是不利于热量的传导，相对地，铜制基材不利于电路配置却有利于热量的传导。同一行业人士都积极研发，期望能有一种基材兼具两者优点。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明所要解决的技术问题是提出一种同时具备金属框架的优良散热性以及电路板的优良布线性之具有复合基材的电子系统。

为了解决上述技术问题，本发明提供的具有复合基材的电子系统，包括金属框架、电路板和芯片，金属框架具有一组金属脚；电路板和芯片均安置于金属框架上；芯片上具有电路，该电路电性耦合至电路板上的电路。

优选地，本发明上述电子系统为直流到直流的转换系统。

优选地，本发明上述电子系统中，电路板具有矩形开口，芯片安置在该矩形开口中。

优选地，本发明上述电子系统中，电路板具有U形开口，芯片安置在该U形开口中。

优选地，本发明上述电子系统中，电路板具有L形开口，芯片安置在该L形开口中。

优选地，本发明上述电子系统中，电路板具有线性边缘，芯片安置在电路板的一个线性边缘。

优选地，本发明上述电子系统还包括封装胶体，该封装胶体具有一个底面，该底面与金属框架的底面切齐，形成一个平面底面的表面黏着封装。

优选地，本发明上述电子系统还包括垫子，该垫子安置于芯片下方。

相对于现有技术，本发明揭露一个复合基材被使用在「直流到直流转换系统」(DC-to-DC converter system)，该复合基材由电路板安置在金属框架上所构成的。这种复合基材使得集成电路等高发热的电子组件可以安置在金属框架上，低发热的电子组件则可以安置在电路板上，然后再用金属线将集成电路电性耦合到电路板上的电路。采用这种复合基材的电子系统，可以兼具有电路板的布线优点以及金属框架的导热优点。

附图说明

图1是现有技术中电子系统的结构示意图。

图2A是本发明实施例1所使用的电路板顶面视图。

图2B是图2A的底面视图。

图2C是本发明实施例1所使用的金属框架的结构示意图。

图3是本发明实施例1所使用的复合基材的结构示意图。

图4A是本发明实施例1的顶面视图。

图4B是图4A的底面视图。

图4C是图4A的AA’剖面放大图。

图4D是图4A的AA’剖面放大图。

图5A是本发明实施例2所使用的电路板顶面视图。

图5B是本发明实施例2所使用的金属框架的结构示意图。

图5C是本发明实施例2所使用的复合基材的结构示意图。

图5D是本发明实施例2的顶面视图。

图6A是本发明实施例3所使用的电路板顶面视图。

图6B是本发明实施例3的顶面视图。

图7A是本发明实施例4所使用的电路板顶面视图。

图7B是本发明实施例4的顶面视图。

图8A是本发明实施例1-4具有复合基材的电子系统封胶以后的侧面视图。

图8B是本发明实施例1-4具有复合基材的电子系统封胶以后的底面视图。