[发明专利]闪烁体封装薄膜及封装方法

权利要求书

1.一种闪烁体封装薄膜，其特征在于：它包括：

一层保护层(1)，该保护层(1)处于封装薄膜的最外层；

一层防水层(2)，该防水层(2)的水蒸气透过率小于等于0.1g/m²·day^-1、X射线吸收率小于等于5％，所述的防水层处于所述的保护层的内侧；

一层吸光隔阻层(3)，该层用于防止闪烁体和防水层发生化学反应，并且吸收可见光；

一层非各向同性光学反射层(4)，该非各向同性光学反射层(4)对可见光进行选择性的反射，让从闪烁体背面射出的小角度可见光均匀反射回到闪烁体内，让从闪烁体背面射出的大角度可见光透射到后面的吸光隔阻层(3)并被吸光隔阻层(3)所吸收；所述的小角度可见光为与表面法线方向的角度小于45度的可见光，所述的大角度可见光为与表面法线方向的角度大于等于45度的可见光。

2.根据权利要求1所述的闪烁体封装薄膜，其特征在于：所述的防水层(2)为金属膜，其厚度为10～80um。

3.根据权利要求2所述的闪烁体封装薄膜，其特征在于：所述的防水层(2)为铝箔。

4.根据权利要求1所述的闪烁体封装薄膜，其特征在于：所述的吸光隔阻层(3)为黑色薄膜，材质为高分子材料或无机电介质材料。

5.根据权利要求4所述的闪烁体封装薄膜，其特征在于：所述的高分子材料为PET或特氟龙。

6.根据权利要求4所述的闪烁体封装薄膜，其特征在于：所述的无机电介质材料为SiO_x、SiN_x、SiN_xO_y。

7.根据权利要求1所述的闪烁体封装薄膜，其特征在于：所述的非各项同性光学反射层(4)中含有二氧化钛颗粒，所述的二氧化钛颗粒的粒度值为0.3um～0.6um。

8.根据权利要求7所述的闪烁体封装薄膜，其特征在于：所述的非各向同性光学反射层(4)内侧还设置有一层粘接层。

9.根据权利要求7所述的闪烁体封装薄膜，其特征在于：所述的非各向同性光学反射层(4)中含有粘接剂，所述的二氧化钛颗粒掺杂在所述的粘接剂中，所述的粘接剂中的胶含量与二氧化钛的重量比例在0.1～10之间。

10.根据权利要求9所述的闪烁体封装薄膜，其特征在于：所述的粘接剂为压敏胶，所述的粘接剂中采用油性溶剂。

11.一种基于如权利要求1所述的闪烁体封装薄膜的封装方法，它包括如下步骤：

1)将待封装的闪烁体对准放置于一个密封腔内，并固定；

2)将封装薄膜裁切成与待封装闪烁体尺寸相对应的尺寸，然后将封装薄膜对准放置于待封装的闪烁体的上表面；

3)将所述的密封腔抽为真空状态，将封装薄膜与闪烁体表面压合；

4)边缘密封。

12.根据权利要求11所述的封装方法，其特征在于：在步骤(3)中，利用柔性表面将封装薄膜与闪烁体表面压合。

13.根据权利要求11所述的封装方法，其特征在于：在步骤(4)中，利用热熔胶绝缘防水窄条对闪烁体进行边缘热压密封，其热熔胶绝缘防水窄条的水气透过率小于等于0.15g/m²·day^-1。