[发明专利]闪烁体封装薄膜及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在X射线成像系统中，用于转换X射线的闪烁体的封装薄膜以及封装方法。 

背景技术

在工业及医疗业，X射线探测器被广泛的应用，作为X射线探测器必不可少的闪烁体部分也越来越重要，其中具有高亮度、高分辨率的碘化铯闪烁体更被越来越多的研究，而碘化铯材料是吸湿性材料，吸收空气中的水分而潮解，使闪烁体的特性，特别是图像分辨率大大降低，因此，如何保护闪烁体不受湿气影响，如何有效的封装闪烁体更尤为重要。 

目前，作为代表性的碘化铯的封装方式为浜松光子学株式会社的镀膜封装方法，如专利号为WO99/66348、WO02/23219以及JP170092/1998等的专利所公布的封装方法。该碘化铯闪烁体封装方式首先通过CVD法在碘化铯表面镀一层厚为10um的聚对二甲苯层，然后溅射一层200nm的SiO2膜，最后CVD法形成一层10um聚对二甲苯层。 

然而，利用CVD法蒸镀聚对二甲苯膜及溅射SiO2层作为用来使闪烁体免受湿气影响的防湿屏障。在这里，最少需要两种设备即CVD蒸镀设备和溅射设备来完成这种封装，因此，这种封装技术存在生产成本很高的问题。同时，利用蒸镀的方法来封装，必需加工掩膜板来保护不需要被覆盖的地方，如连接脚等，这样大大增加了工艺的复杂度。另外，通过CVD方法形成聚对二甲苯的有机膜保护层的速度大约为100至2000埃/分钟，因此形成20um的闪烁体保护层需要2000分钟至100分钟，这种现有的封装技术存在生产率较低的问题。 

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种高效率的、工艺简单的、低生产成本的闪烁体的封装薄膜以及封装方法。 

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案： 

技术方案一： 

一种闪烁体封装薄膜，它包括： 

一层保护层，该保护层处于封装薄膜的最外层； 

一层防水层，该防水层的水蒸气透过率小于等于0.1g/m²·day^-1、X射线吸收率小于等于5％，所述的防水层处于所述的保护层的内侧； 

一层吸光隔阻层，该层用于防止闪烁体和防水层发生化学反应，并且能吸收可见光； 

一层非各向同性光学反射层，该反射层对可见光进行选择性的反射，让从闪烁体背面射出的小角度可见光均匀反射回到闪烁体内，让从闪烁体背面射出的大角度可见光透射到后面的吸光隔阻层并被吸光隔阻层所吸收；所述的小角度可见光为与表面法线方向的角度小于45度的可见光，所述的大角度可见光为与表面法线方向的角度大于等于45度的可见光。 

优选地，所述的防水层为金属膜，其厚度为10～80um。 

优选地，所述的防水层为铝箔。 

优选地，所述的吸光隔阻层为黑色薄膜，材质为高分子材料或无机电介质材料。 

优选地，所述的高分子材料为PET或特氟龙。 

优选地，所述的无机电介质材料为SiO_x、SiN_x、SiN_xO_y。 

优选地，所述的非各项同性光学反射层中含有二氧化钛颗粒，所述的二氧化钛颗粒的粒度值为0.3um～0.6um。 

优选地，所述的非各向同性光学反射层内侧还设置有一层粘接层。 

优选地，所述的非各向同性光学反射层中含有粘接剂，所述的二氧化钛颗粒掺杂在所述的粘接剂中，所述的粘接剂中的胶含量与二氧化钛的重量比例在0.1～10之间。 

优选地，所述的粘接剂为压敏胶，所述的粘接剂中采用油性溶剂。 

以上技术方案中，封装薄膜为多层结构的薄膜，其中的保护层具有一定的硬度和防划性，处于封装薄膜最外层，保护封装薄膜不被划伤和损坏。防水层有很低的水蒸气透过率，且很低的X射线吸收率，处于防划层的里侧，主要防止水气透过，保护闪烁体不被水解，一般选择金属材料或无机材料，如铝、二氧化硅等。吸光隔阻层具有一定的可见光透过率和机械强度，主要将闪烁体与防水层隔离开，防止闪烁体和防水层发生化学反应，影响闪烁体的光学效应和封装薄膜的防水性能。非各向同性光学反射层，该反射层主要起到对可见光的一个漫射并反射作用，，不会因为闪烁体表面的颗粒或封装产生折皱、气泡等异常影响其X射线探测器的成像。 

第二技术方案： 

一种闪烁体封装薄膜的封装方法，它包括如下步骤： 

1)将待封装的闪烁体对准放置于一个密封腔内，并固定；