[发明专利]电子纸面板及其制造方法、电子纸显示设备

权利要求书

1.一种电子纸面板，包括：

柔性基板，包括：分段电极，被设置在基础层的上表面上，并且是用于显示图像的最小单元；布线层，被设置在所述基础层的下表面上，并且与所述分段电极电连接；以及焊盘单元，与所述布线层电连接；

电子纸薄膜，与所述分段电极电连接，并且被粘结至所述柔性基板的上表面；以及

驱动芯片，与所述焊盘单元电连接，并且被设置在所述柔性基板的下表面上。

2.根据权利要求1所述的电子纸面板，进一步包括：

通孔，穿过所述基础层，并使所述分段电极与所述布线层电连接。

3.根据权利要求1所述的电子纸面板，进一步包括：

导电粘接元件，介于所述电子纸薄膜和所述分段电极之间。

4.根据权利要求1所述的电子纸面板，其中，所述电子纸薄膜包括：

电子纸层；

公共电极，设置在所述电子纸层上；以及

保护层，设置在所述公共电极上。

5.根据权利要求1所述的电子纸面板，进一步包括：

绝缘层，贴附至所述柔性基板的下表面。

6.一种制造电子纸面板的方法，包括：

形成柔性基板，所述柔性基板包括：设置在基础层的上表面上的分段电极、设置在所述基础层的下表面上并且与所述分段电极电连接的布线层、以及与所述布线层电连接的焊盘单元；

将电子纸薄膜粘结至所述柔性基板的上表面，以使所述电子纸薄膜与所述分段电极电连接；以及

将驱动芯片安装在所述柔性基板的下表面上，以使所述驱动芯片与所述焊盘单元电连接。

7.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，其中，形成所述柔性基板包括：

提供在其两侧上具有导电层的所述基础层；

形成穿过所述基础层的通孔结构；

形成具有与电镀层的层间连接的通孔，其中所述电镀层在包括所述通孔结构的所述基础层的两侧上；以及

通过选择性地蚀刻所述电镀层形成所述分段电极、所述布线层和所述焊盘单元。

8.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，其中，形成所述柔性基板包括：

形成穿过所述基础层的通孔结构；

在所述通孔结构内形成用于层间连接的通孔；以及

通过喷墨印刷方法形成所述分段电极、所述布线层和所述焊盘单元。

9.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，其中，使用倒装焊接方法和引线接合方法中的任意一种来安装所述驱动芯片。

10.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，其中，粘结所述电子纸薄膜包括使用导电粘接元件。

11.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，进一步包括：在所述柔性基板的下表面上形成绝缘层。

12.一种制造电子纸面板的方法，包括：

形成柔性基板，所述柔性基板包括通过在基础层上执行通孔结构形成工艺、电镀工艺和蚀刻工艺而设置在所述基础层的上表面上的分段电极和设置在所述基础层的下表面上的布线层和焊盘单元；

将电子纸薄膜粘结至所述柔性基板的上表面上，以使所述电子纸薄膜与所述分段电极电连接；以及

将驱动芯片安装在所述柔性基板的下表面上，以使所述驱动芯片与所述焊盘单元电连接。

13.根据权利要求12所述的制造电子纸面板的方法，其中，所述基础层在其至少一个表面上具有导电层。

14.根据权利要求12所述的制造电子纸面板的方法，其中，通过激光处理来执行所述通孔结构形成工艺。

15.一种制造电子纸面板的方法，包括：

形成柔性基板，所述柔性基板包括通过在基础层上执行通孔结构形成工艺和喷墨印刷工艺而设置在所述基础层的上表面上的分段电极和设置在所述基础层的下表面上的布线层和焊盘单元；

将电子纸薄膜粘结至所述柔性基板的上表面，以使所述电子纸薄膜与所述分段电极电连接；以及

将驱动芯片安装在所述柔性基板的下表面上，以使所述驱动芯片与所述焊盘单元电连接。

16.根据权利要求15所述的制造电子纸面板的方法，其中，形成所述柔性基板包括通过电镀工艺形成将所述分段电极与所述布线层电连接的通孔。