[发明专利]电子纸面板及其制造方法、电子纸显示设备

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2010年1月6日提交的标题为“电子纸面板及其制造方法和具有该电子纸面板的电子纸显示设备”的第10-2010-0000849号韩国专利申请的权益，其全部内容通过引证结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及电子纸显示设备，更具体地，涉及在一个基板上安装电子纸薄膜和驱动芯片的电子纸面板、制造该电子纸面板的方法、和具有该电子纸面板的电子纸显示设备。

背景技术

液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)、电发光器件、电子纸显示设备等作为下一代显示设备已被广泛普及。

其中，电子纸显示设备与其他显示设备相比可灵活地弯曲，且制造成本低。

此外，由于电子纸显示设备不需要背景照明或连续充电，其可利用非常小的能量驱动，具有非常高的能效。

而且，由于电子纸显示设备具有清晰且宽阔的视角和允许显示的字符或图像在电源被瞬间阻断后不会完全消失的记忆功能，因此预期其将广泛用于广阔的领域，例如，诸如书籍、报纸或杂志的印刷介质、可折叠屏幕、电子壁纸等。

同时，电子纸显示设备可包括：电子纸薄膜、具有向该电子纸薄膜供电的电极的基板、向该电子纸薄膜施加驱动信号的驱动芯片、支撑该驱动芯片的薄膜覆晶封装(COF)以及电连接至该驱动芯片的主板。

这里，驱动芯片电连接至印刷电路板和主板。并且被提供有来自主板的驱动信号，使得能够通过该印刷电路板向电子纸薄膜施加驱动信号。

此时，印刷电路板与COF，或者COF与主板可通过各向异性导电膜(ACF)焊接工艺彼此电连接。因此，ACF焊接工艺应至少被执行两次以制造电子纸显示设备，使得电子纸显示设备的制造工艺变得复杂，且由于ACF材料的使用而产品成本增加。

发明内容

提出本发明来解决电子纸显示设备所产生的问题。更具体地，本发明的一个目的是提供一种电子纸薄膜和驱动芯片安装在一个基板上的电子纸面板、制造该电子纸面板的方法、以及具有该电子纸面板的电子纸显示设备。

本发明的一个目的是提供一种电子纸面板。该电子纸面板可被配置为包括：柔性基板，其包括设置在基础层的上表面上且为用于显示图像的最小单元的分段电极、设置在基础层的下表面上且与分段电极电连接的布线层、以及与布线层电连接的焊盘单元；电子纸薄膜，与分段电极电连接并粘合至柔性基板的上表面；以及驱动芯片，其电连接至焊盘单元并设置在柔性基板的下表面上。

这里，电子纸面板可包括穿过基础层并将分段电极电连接至布线层的通孔。

电子纸面板可进一步包括介于电子纸薄膜和分段电极之间的导电粘接元件。

电子纸薄膜可包括电子纸层、设置在电子纸薄膜上的公共电极以及设置在公共电极上的保护层。

此外，电子纸面板可进一步包括被贴附在柔性基板的下表面上的绝缘层。

本发明的另一个目的提供了一种制造电子纸面板的方法。该电子纸面板的制造方法可配置为包括：形成柔性基板，该柔性基板包括设置在基础层的上表面上的分段电极、设置在基础层的下表面上并与分段电极电连接的布线层以及与布线层电连接的焊盘单元；将电子纸薄膜粘结至柔性基板的上表面，以使电子纸薄膜与分段电极电连接；以及将驱动芯片安装在柔性基板的下表面上以使驱动芯片与焊盘单元电连接。

这里，形成柔性基板可包括：提供基础层，该基础层在其两侧上具有导电层；形成穿过基础层的通孔结构(via hole)；形成通孔(via)，该通孔与包括通孔结构的基础层的两侧上的电镀层的具有层间连接；以及通过选择性蚀刻电镀层来形成分段电极、布线层和焊盘单元。

形成柔性基板可包括：形成穿过基础层的通孔结构；在通孔结构内形成用于层间连接的通孔；以及通过喷墨印刷方法形成分段电极、布线层和焊盘单元。

可用倒装焊接方法和引线接合方法中的任何一种安装驱动芯片。

粘合电子纸薄膜可包括使用导电粘接元件。

制造电子纸面板的方法可进一步包括在柔性基板的下表面上形成绝缘层。

本发明的又一个目的是提供一种制造电子纸面板的方法。该电子纸面板的制造方法可配置为包括：形成柔性基板，该柔性基板包括通过在基础层上执行通孔结构形成工艺、电镀工艺和刻蚀工艺而设置在基础层的上表面上的分段电极、以及设置在基础层的下表面上的布线层和焊盘单元；将电子纸薄膜粘结至柔性基板的上表面，以使电子纸薄膜与分段电极电连接；以及在柔性基板的下表面上安装驱动芯片，以使驱动芯片与焊盘单元电连接。

这里，基础层可在其至少一个表面上具有导电层。

通孔结构形成工艺可通过激光处理来执行。