[发明专利]一种LED用基板及其制造方法

权利要求书

1.一种LED用基板，包括铝合金板、铜箔，其特征在于：所述铝合金板的一表面覆合一绝缘层，该绝缘层的另一表面覆合所述的铜箔。

2.一种如权利要求1所述LED用基板的制造方法，其特征是按如下步骤：

第一步，铝合金板表面处理：

采用偶联剂溶液对铝合金板表面进行涂刷处理，然后将铝合金板置于烘箱内烘干；

第二步，调制绝缘层胶液：

胶液组分依重量份额计为：

重量浓度为75％-80％的多官能团溴化环氧树脂  125

重量浓度为50-65％的液体酚醛固化剂          60～75

高导热粉                                   80～150

重量浓度为50-70％的增韧剂                  10～20

重量浓度为10～50％的偶联剂溶液             5～10

二甲基咪唑                                 0.02～0.03

重量浓度为100％的乙二基甲醚醋酸乙酯       15～30

将上述各胶液组分充分混合、均匀搅拌数小时；

第三步，上胶：

在一玻璃纤维布上涂覆上述第二步制得的胶液，然后将玻璃纤维布置于上胶机内烘干制得半固化片即绝缘层；

第四步，压制成型：

将第三步制成的半固化片与经第一步处理的铝合金板相叠而覆合，半固化片的另一表面与铜箔相叠而覆合，置于真空压机中压制成型。

3.如权利要求2所述LED用基板的制造方法，其特征是：第一步中：所述偶联剂溶液的重量比浓度为10％。

4.如权利要求2或3所述LED用基板的制造方法，其特征是：第一步中：所述铝合金板为0.6-1.2平方米，配用偶联剂溶液为20～35ml，置于100～120℃烘箱内烘干。

5.如权利要求2所述LED用基板的制造方法，其特征是：第二步中：将各胶液组分充分混合、均匀搅拌4～6小时。

6.如权利要求2或5所述LED用基板的制造方法，其特征是：第二步中，胶液组分依重量份额计为：

多官能团溴化环氧树脂  125

液体酚醛固化剂      65

高导热粉            100

增韧剂              18

偶联剂溶液          7

二甲基咪唑          0.025

乙二基甲醚醋酸乙酯  19。

7.如权利要求2或5所述LED用基板的制造方法，其特征是：第二步中，胶液组分依重量份额计为：

多官能团溴化环氧树脂  125

液体酚醛固化剂        72

高导热粉              120

增韧剂                11

偶联剂溶液            9

二甲基咪唑            0.021

乙二基甲醚醋酸乙酯    25。

8.如权利要求2所述LED用基板的制造方法，其特征是：第三步中，上胶机的车速为8～10m/min，半固化片的凝胶化时间为100～115S，制得半固化片的树脂含量为39～42％、树脂粉动粘度为500～700P。

9.如权利要求2所述LED用基板的制造方法，其特征是：第四步中，真空压机的真空度为0～0.01Mpa，压力为350～450PSI，热盘温度为120～230度，压制时间为120～180min。

10.如权利要求9所述LED用基板的制造方法，其特征是：第四步中，所述真空压机的热盘温度230度，压力为350PSI，压制时间为150min。