[发明专利]一种LED用基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED用高导热、高耐热性基板及其制造方法。

背景技术

LED(半导体发光二极管)节能灯采用高亮度白色发光二极管(LED)作为发光源，其具有光效高、耗电少、寿命长、安全环保等优点，是新一代固体冷光源，适用于家庭、商场、医院等各种私人场所或公共场所的长时间、高亮度的照明。

随着LED技术的迅猛发展，应用领域越来越广泛，其功率消耗量与发热量亦随之提高，尤其是大幅提高的发热量更是严苛的挑战。因为LED元件的基本特性是，如果温度上升，其发光效率就会下降，所以基板如何有效地释放大量由LED产生的热量，即具备高导热性就成为了LED技术发展的关键。同时，随着PCB无铅制程时代的到来，无铅焊料熔点将由原先的183℃提高至217℃，焊料温度大大提高，就要求作为LED用的铝基板要有更好的耐热性来满足无铅制程的需要。

而目前的LED用基板采用铝合金表面通过粘胶粘合铜箔的方式而构成，其中间粘胶的绝缘性差、导热性差，且粘接不牢固，无法满足上述LED技术发展的需求。。

发明内容

为了克服现有LED基板的技术瓶颈与存在的问题，本发明提供一种LED用基板及其制造方法，本发明LED用基板具有高导热性、高耐热性的特点，进而适用于无铅制程及LED发光源的广泛应用。

为达到上述技术目的，本发明采取如下技术方案：一种LED用基板，包括铝合金板、铜箔，铝合金板的一表面覆合一绝缘层，该绝缘层的另一表面覆合所述的铜箔。

本发明公开的一种LED用基板的制造方法，其按如下步骤：第一步，铝合金板表面处理：采用偶联剂溶液对铝合金板表面进行涂刷处理，然后将铝合金板置于烘箱内烘干；第二步，调制绝缘层胶液：胶液组分依重量份额计为：重量浓度为75％-80％的多官能团溴化环氧树脂      125重量浓度为50-65％的液体酚醛固化剂              60～75高导热粉                                       80～150重量浓度为50-70％的增韧剂                 10～20重量浓度为10～50％的偶联剂溶液            5～10二甲基咪唑                                0.02～0.03重量浓度为100％的乙二基甲醚醋酸乙酯       15～30将上述各胶液组分充分混合、均匀搅拌数小时；第三步，上胶：在一玻璃纤维布上涂覆上述第二步制得的胶液，然后将玻璃纤维布置于上胶机内烘干制得半固化片即绝缘层；第四步，压制成型：将第三步制成的半固化片与经第一步处理的铝合金板相叠而覆合，半固化片的另一表面与铜箔相叠而覆合，置于真空压机中压制成型。

所述LED用基板的制造方法，第一步中：所述偶联剂溶液的重量比浓度为10％。所述LED用基板的制造方法，第一步中：所述铝合金板为0.6-1.2平方米，配用偶联剂溶液为20～35ml，置于100～120℃烘箱内烘干。

所述LED用基板的制造方法，第二步中：将各胶液组分充分混合、均匀搅拌4～6小时。

所述LED用基板的制造方法，第二步中，胶液组分依重量份额计为：多官能团溴化环氧树脂      125液体酚醛固化剂            65高导热粉                  100增韧剂                    18偶联剂溶液                7二甲基咪唑                0.025乙二基甲醚醋酸乙酯        19。

所述LED用基板的制造方法，第二步中，胶液组分依重量份额计为：多官能团溴化环氧树脂      125液体酚醛固化剂            72高导热粉                  120增韧剂                    11偶联剂溶液                9二甲基咪唑                0.021乙二基甲醚醋酸乙酯        25。

所述LED用基板的制造方法，第三步中，上胶机的车速为8～10m/min，半固化片的凝胶化时间为100～115S，制得半固化片的树脂含量为39～42％、树脂粉动粘度为500～700P。

所述LED用基板的制造方法，第四步中，真空压机的真空度为0～0.01Mpa，压力为350～450 PSI，热盘温度为120～230度，压制时间为120～180min。

所述LED用基板的制造方法，第四步中，所述真空压机的热盘温度230度，压力为350 PSI，压制时间为150min。