[发明专利]缺陷修正方法以及装置有效
申请号: | 201010208888.X | 申请日: | 2010-06-18 |
公开(公告)号: | CN101927444A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 山内良彦 | 申请(专利权)人: | 雷射科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B21/04 | 分类号: | B24B21/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王轶;李伟 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缺陷 修正 方法 以及 装置 | ||
1.一种缺陷修正装置,利用移动的研磨带对存在于工件表面的突起缺陷进行修正或将其除去,其特征在于,包括:
保持工件的平台;
研磨单元,其对工件进行研磨处理;和
第一移动机构,其使研磨单元相对于平台上的工件,沿着与作为研磨带的移动方向的带移动方向正交的第一方向相对移动,
所述研磨单元包括:
研磨带移动机构,其使所述研磨带移动;
头端部,其以能够相对于所述研磨单元沿着所述第一方向相对移动的方式装配,使所述研磨带与工件表面抵接;和
第二移动机构,其使所述头端部相对于研磨单元沿着所述第一方向相对移动,
在研磨处理中,所述研磨单元和头端部相互同步地沿着所述第一方向朝向相互相反的方向相对移动。
2.如权利要求1所述的缺陷修正装置,其特征在于:
在研磨处理中,所述第一移动机构使研磨单元沿着第一方向相对于工件相对移动,所述第二移动机构使头端部沿着第一方向相对于研磨单元朝向与所述研磨单元的移动方向相反的方向相对移动,所述头端部相对于所述工件大致被维持于静止状态。
3.如权利要求1或2所述的缺陷修正装置,其特征在于,还包括:
相对于所述平台上的工件相对移动的龙门结构体;
使龙门结构体相对移动的移动机构;和
装配于龙门结构体的修正头,
所述研磨单元设置于所述修正头,
作为所述第一移动机构,使用使所述龙门结构体移动的移动机构,在研磨处理中,通过龙门结构体的移动,使研磨单元沿着所述第一方向移动。
4.如权利要求1或2所述的缺陷修正装置,其特征在于,还包括:
相对于所述平台上的工件相对移动的龙门结构体;
装配于龙门结构体并能够相对于工件相对移动的修正头;和
使修正头相对于工件相对移动的移动机构,
所述研磨单元设置于所述修正头,
作为所述第一移动机构,使用使所述修正头相对移动的移动机构,在研磨处理中,通过修正头的移动,使研磨单元沿着所述第一方向移动。
5.如权利要求1或2所述的缺陷修正装置,其特征在于,还包括:
相对于所述平台上的工件相对移动的龙门结构体;和
装配于龙门结构体的修正头,
所述研磨单元以能够相对于修正头相对移动的方式被支承,该研磨单元通过相对于修正头的相对移动而沿着所述第一方向移动。
6.如权利要求1至5中任一项所述的缺陷修正装置,其特征在于:
所述头端部具有与研磨带抵接的凸状的弯曲面。
7.如权利要求1至6中任一项所述的缺陷修正装置,其特征在于:
所述研磨带移动机构包括:卷绕被使用的研磨带的卷起卷筒;收容有未被使用的研磨带的供给卷筒;将卷起卷筒向卷起方向驱动的第一旋转驱动机构;和将供给卷筒向与所述卷起方向相反的倒卷方向驱动的第二旋转驱动机构,
当设研磨处理中通过第一旋转驱动机构的驱动而被卷绕的研磨带的卷起量为L1,设研磨处理结束后通过第二旋转驱动机构的驱动而被倒卷的倒卷量为L2时,设定为L1>L2。
8.如权利要求1至7中任一项所述的缺陷修正装置,其特征在于:
在研磨处理结束的研磨带的表面上,形成有相对于研磨带的中心线成0°和90°以外的倾斜角度的研磨痕迹。
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