[发明专利]具有识别码的电路板的制作方法

权利要求书

1.一种具有识别码的电路板的制作方法，包括步骤：

提供电路基板，其具有产品区域和识别码区域，所述电路基板包括第一铜箔层；

在所述第一铜箔层表面形成第一光致抗蚀剂层；

在与识别码区域相对应第一光致抗蚀剂层表面形成第一识别码图形，所述第一识别码图形用于阻挡光照射至第一识别码图形覆盖的部分第一光致抗蚀剂层；

提供一第一底片，所述第一底片具有与产品区域相对应的的第一透光区域及与条形码区域相对应的第二透光区域，第一透光区域的形状与第一铜箔层欲形成的导电线路图形的形状相对应；

将第一底片放置于光源与第一光致抗蚀剂层之间，使得第一透光区域与产品区域相对应，第二透光区域与条形码区域相对应，并对第一光致抗蚀剂层进行曝光；

对曝光后的第一光致抗蚀剂层进行显影，从而得到与欲形成的导电线路图形和第一识别码图形相对应的第一剩余光致抗蚀剂层；及对第一铜箔层进行蚀刻，从而得到第一导电线路图形和第一识别码。

2.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一光致抗蚀剂层为正型光致抗蚀剂，所述第一透光区域的形状与第一导电线路图形的形状互补，所述第一识别码由蚀刻第一铜箔层后得到的与第一识别码图形相同的铜构成。

3.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一光致抗蚀剂层为负型光致抗蚀剂，所述第一透光区域的形状与第一导电线路图形的形状相同，所述第一识别码由蚀刻第一铜箔层后得到的与第一识别码图形相互补的铜构成。

4.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一识别码图形通过电脑控制的喷印装置喷印于识别码区域对应的第一光致抗蚀剂层的表面。

5.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，用于制作相同的第一导电线路图形的电路基板，在每个电路基板上的第一光致抗蚀剂层表面形成的第一识别码图形不同。

6.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，用于制作相同的第一导电线路图形的多个电路基板，识别码区域设置于每个电路基板内的相对位置相同。

7.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路基板包括产品区域和围绕产品区域的非产品区域，所述识别码区域位于所述非产品区域内，所述第一底片的第一透光区域与电路基板的产品区域相对应。

8.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路基板还包括第二铜箔层和绝缘层，所述绝缘层夹于所述第一铜箔层和第二铜箔层之间，在所述第一铜箔层表面形成第一光致抗蚀剂层之前，还包括在电路基板内形成贯穿第一铜箔层、绝缘层和第二铜箔层的第一通孔，并在第一通孔内壁形成金属镀层，以将第一铜箔层和第二铜箔层相互电导通。

9.如权利要求8所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，在第一铜箔层表面形成第一光致抗蚀剂层时，还在第二铜箔层的表面形成第二光致抗蚀剂层，在对第一光致抗蚀剂层进行曝光时，采用具有第三透光区域的第二底片对第二光致抗蚀剂层进行曝光，所述第三透光区域的形状与第二铜箔层欲形成的导电线路图形相对应，在对第一光致抗蚀剂层进行显影的同时，对曝光后的第二光致抗蚀剂层进行显影，在对第一铜箔层进行蚀刻的同时，对第二铜箔层进行蚀刻从而得到第二导电线路图形。

10.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一识别码图形的形状为条形码。