[发明专利]具有识别码的电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种在电路板制作过程中便能完成识别码制作的电路板制作方法。

背景技术

随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

在电路板实际生产过程中，每个生产工站中有大量的电路板半成品流入流出，难以记录每个制作完成的电路板产品在每个工站进行处理的时间区间。当在进行检测过程中发现电路板产品的某一工站的处理出现问题时，由于其在对应工站处理的时间难以追踪，从而不易寻找在处理该问题产品时该工站的生产状况，也难以寻找与问题产品同时进行处理其他产品的流向。这样，电路板产品的品质难以进行追踪。如采用人工进行清点并进行记录的方式进行追踪，需要耗费大量时间，造成人力成本的浪费。但如果在电路板生产过程中在电路板的每一层形成不同的识别码，再通过侍服器读取不同的识别码，即可对电路板生产流程中的每一步骤进行管控。为防止在电路板制作过程中对识别码的磨损，形成的识别码一般为凹陷结构。现有技术中识别码通常采用激光烧蚀形成，但是，激光烧蚀装置通常价格昂贵，提高了电路板的生产成本。而采用蚀刻的方式形成识别码由于受到曝光时采用的底片的限制，对于相同的底片产生的识别码相同，从而采用蚀刻的方式不方便用于相同导电线路和不同识别码的制作。

发明内容

因此，有必要提供一种具有识别码的电路板的制作方法，能够方便的在电路板制作过程中形成识别码。

以下将以实施例说明一种具有识别码的电路板的制作方法。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供电路基板，其具有产品区域和识别码区域，所述电路基板包括第一铜箔层；在所述第一铜箔层表面形成第一光致抗蚀剂层；在与识别码区域相对应第一光致抗蚀剂层表面形成第一识别码图形，所述第一识别码图形用于阻挡光照射至第一识别码图形覆盖的部分第一光致抗蚀剂层；提供一第一底片，所述第一底片具有与产品区域相对应的的第一透光区域及与条形码区域相对应的第二透光区域，第一透光区域的形状与第一铜箔层欲形成的导电线路图形的形状相对应；将第一底片放置于光源与第一光致抗蚀剂层之间，使得第一透光区域与产品区域相对应，第二透光区域与条形码区域相对应，并对第一光致抗蚀剂层进行曝光；对曝光后的第一光致抗蚀剂层进行显影，从而得到与欲形成的导电线路图形和第一识别码图形相对应的第一剩余光致抗蚀剂层；及对第一铜箔层进行蚀刻，从而得到第一导电线路图形和第一识别码。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板制作方法，先在光致抗蚀剂层表面形成由不透光材料形成识别码的图形，在进行曝光的过程中，对于制作相同线路图形的电路基板可以采用相同的底片进行曝光，只需在底片与形成识别码相对应的位置形成透光区域，从而，对于不同的电路基板可以形成相同的导电线路图形和不同的第一识别码，可以方便地对电路板信息进行读取，从而方便地对电路板的品质进行管控。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路基板示意图。

图2是本技术方案实施例提供的在电路基板两相对表面分别形成第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层后的示意图。

图3是本技术方案实施例提供在第一光致抗蚀剂层上形成第一识别码图形后的示意图。

图4是本技术方案实施例提供的采用第一底片和第二底片对第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层进行曝光的示意图。

图5是图3沿线V-V的剖视图。

图6是本技术方案实施例提供的第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层显影后的剖面示意图。

图7是本技术方案实施例提供的对第一铜箔层和第二铜箔层进行蚀刻后的示意图。

图8是本技术方案实施例提供的制作得到的电路板的示意图。主要元件符号说明

电路板                        100

电路基板                      110

产品区域                      111

非产品区域                    112