[发明专利]片式元器件的编带包装及其制备方法和装置

权利要求书

1.一种片式元器件的编带包装，包括载带和胶带，其特征在于：所述载带和胶带的结合部位的内侧设有两条与结合部位平行的易撕线。

2.根据权利要求1所述的片式元器件的编带包装，其特征在于：所述的易撕线为设于胶带表面的细凹槽，或是由细孔或切槽组成的虚线。

3.根据权利要求1所述的片式元器件的编带包装，其特征在于：所述的两条易撕线的间距大于载带方孔的宽度。

4.一种片式元器件的编带包装的制备方法，其特征在于包括以下步骤：首先，将片式元器件放入已封底的载带的方孔内；然后用胶带封住载带上表面，并在两者结合部位的内侧设置两条与结合部位平行的易撕线。

5.根据权利要求4所述的片式元器件的编带包装的制备方法，其特征在于：所述的易撕线通过刮刻、打孔或激光工艺形成。

6.实现权利要求4所述片式元器件的编带包装制备方法的制备装置，其特征在于：所述装置为编带机，包括用于将载带和胶带结合起来的加热块，在该加热块的加热接触面的内侧设置两凸起的可于胶带表面形成细凹槽的刮刀。

7.实现权利要求4所述片式元器件的编带包装制备方法的制备装置，其特征在于：所述装置为编带机，包括用于将载带和胶带结合起来的加热块，在该加热块后方安装一对针轮或虚线裁切滚刀，该针轮或虚线裁切滚刀与加热块的加热接触面内侧平行。

8.一种片式元器件的编带包装的制备方法，其特征在于包括以下步骤：首先，将片式元器件放入已封底载带的方孔内；然后用已设置有两条平行易撕线的胶带封住载带上表面，封合后该两条平行易撕线位于胶带与载带结合部位的内侧位置。

9.根据权利要求8所述的片式元器件的编带包装的制备方法，其特征在于：所述的易撕线通过刮刻、打孔或激光工艺形成。

10.实现权利要求8所述片式元器件的编带包装制备方法的制备装置，其特征在于：所述制备装置为胶带分切机，其中胶带分切机的分切刀具上增设有可在分切整卷胶带成多卷细胶带同时或分切后形成两行平行的易撕线的刮刀、针轮或虚线裁切滚刀。