[发明专利]片式元器件的编带包装及其制备方法和装置

说明书

技术领域

本发明属片式元器件领域，特别是一种片式元器件的编带包装，以及该编带包装的制备方法和装置。

背景技术

现有片式元器件的编带包装，是在载带1上分别形成圆形的导向孔11和方孔12(见图1)，然后在载带1下面用底带3封住方孔12(载带1与方孔12、底带3同时形成或一体化形成的除外)，用编带机把片式元器件4按要求放入方孔12中(见图2)，然后在载带1的上面用胶带2封住方孔12的上面(见图3)。胶带2和底带3都涂有热熔胶，通过编带机上的加热块，加以适当的温度和压力，使胶带2、底带3与载带1熔合。在加热块的设计上，胶带加热块7’一般设计成凹槽型(见图5)，加热后在胶带两侧形成两条平行的热熔合痕迹，即载带1和胶带2的结合部位5(见图3、4)。

客户使用时，利用贴片机，在导向孔定位的情况下，一步一步撕开胶带，用吸嘴逐个把元件吸出来贴到线路板的指定位置上。

优点：使用简便，吸料精准，效率高。

缺点：撕开胶带时，如果纸质材料的载带质量不好，或当纸带受潮或加热温度过高时，容易在胶带与纸带的结合力下，把纸带表面的纸屑粘到胶带上，容易导致贴片机卡机现象或撕出来的纸屑掉落到线路板上，污染线路板；或者胶带与载带结合力过高而使贴片机无法正常将胶带撕开，导致贴片机无法正常贴片。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的是提供一种片式元器件的编带包装，其解决了编带包装的电子元器件在贴片机贴片时胶带撕开后纸屑粘到胶带上和胶带与载带结合力过高而无法正常撕开胶带的问题。

本发明的另一个目的是提供上述编带包装的制备方法和制备装置。

本发明的目的是这样实现的：一种片式元器件的编带包装，包括载带和胶带，其特征在于：所述载带和胶带的结合部位的内侧设有两条与结合部位平行的易撕线。

所述的易撕线为设于胶带表面的细凹槽，或是由细孔或切槽组成的虚线。

所述的两条易撕线的间距大于载带方孔的宽度。

上述片式元器件的编带包装的制备方法，其特征在于包括以下步骤：首先，将片式元器件放入已封底的载带的方孔内；然后用胶带封住载带上表面，并在两者结合部位的内侧设置两条与结合部位平行的易撕线。

所述的易撕线通过刮刻、打孔或激光工艺形成。

上述片式元器件的编带包装的制备装置，其特征在于：所述装置为编带机，包括用于将载带和胶带结合起来的加热块，在该加热块的加热接触面的内侧设置两凸起的可于胶带表面形成细凹槽的刮刀。

上述片式元器件的编带包装的制备装置，其特征在于：所述装置为编带机，包括用于将载带和胶带结合起来的加热块，在该加热块后方安装一对针轮或虚线裁切滚刀，该针轮或虚线裁切滚刀与加热块的加热接触面内侧平行。

上述片式元器件的编带包装的制备方法，其特征在于包括以下步骤：首先，将片式元器件放入已封底载带的方孔内；然后用已设置有两条平行易撕线的胶带封住载带上表面，封合后该两条平行易撕线位于胶带与载带结合部位的内侧位置。

上述片式元器件的编带包装的制备装置，其特征在于：所述制备装置为胶带分切机，其中胶带分切机的分切刀具上增设有可在分切整卷胶带成多卷细胶带同时或分切后形成两行平行的易撕线的刮刀、针轮或虚线裁切滚刀。

本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：由于胶带被撕掉的部分与载带之间没有粘合力，所以杜绝了胶带粘纸屑或胶带撕不开的现象，而且编带过程能适应更宽的加热温度和剥离力范围，编带后的产品能适应更宽的温度、湿度储存环境，都不会影响编带的正常使用。

附图说明

图1是现有技术的载带的结构示意图和A截面图；

图2是现有技术中将载带封底及放入片式元器件后的截面图；

图3是现有技术中将载带封上表面胶带后的B截面图。

图4是本发明中将载带封上表面胶带后的结构示意图及C截面图；

图5是现有技术中编带机加热块的侧视图；

图6是本发明实施例1中加热块的侧视图；

图7是本发明实施例2中加热块及针轮的设置示意图；

图8是本发明实施例3中胶带分切机的分切刀具的结构示意图；

图9是本发明实施例3经分切刀具分切后的胶带结构示意图。

具体实施方式

本发明是一种片式元器件的编带包装，包括载带1和胶带2，其中所述载带1和胶带2的结合部位5的内侧设有两条与结合部位5平行的易撕线6。

该易撕线6为设于胶带2表面的细凹槽，或是由细孔或切槽组成的虚线。为了不妨碍随后在贴片机使用时将片式元器件4吸出，两条易撕线6的间距大于载带1方孔12的宽度。