[发明专利]一种晶圆涂胶机及涂胶方法无效
申请号: | 201010209994.X | 申请日: | 2010-06-25 |
公开(公告)号: | CN102294314A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 刘劲松;杨利宣;李小平 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司;上海微松工业自动化有限公司 |
主分类号: | B05C1/06 | 分类号: | B05C1/06;B05C11/02;B05C13/02;B05D1/28 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 王光辉 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 涂胶 方法 | ||
1.一种晶圆涂胶机,包括涂胶平台、涂胶机构、前后运动机构和检测装置,其特征在于,所述涂胶机构包括第一气缸、第二气缸、分别由第一气缸和第二气缸驱动的第一刮胶板和第二刮胶板,所述涂胶机构在前后运动机构的驱动下进行前后往复运动从而进行涂胶操作,在涂胶过程中,
当涂胶机构向前运行时,所述第二气缸抬起,所述第二刮胶板相应离开涂胶平台,所述第一刮胶板进行涂胶操作;
当涂胶机构向后运行时,所述第一气缸抬起,所述第一刮胶板相应离开涂胶平台,所述第二刮胶板进行涂胶操作。
2.如权利要求1所述的晶圆涂胶机,其特征在于,进一步包括连接锁和锁紧把手,所述第一刮胶板和第二刮胶板通过连接锁和锁紧把手安装到所述涂胶机构上。
3.如权利要求1或2所述的晶圆涂胶机,其特征在于,所述涂胶平台包括支脚、由支脚支撑的架台和位于架台之上的网板,其中所述支脚是两段式支脚,从而在稳固支撑的同时能够微调高度,从而调节网板与晶圆面的平行度。
4.如权利要求3所述的晶圆涂胶机,其特征在于,所述涂胶机构还包括精确调整装置,以精确调整所述第一刮胶板和第二刮胶板的行程、所述第一刮胶板和第二刮胶板对网板的压力、以及所述第一刮胶板和第二刮胶板与网板所成的角度。
5.如权利要求4所述的晶圆涂胶机,其特征在于,所述涂胶机构还包括安装在所述第一刮胶板和第二刮胶板之间的供胶装置。
6.如权利要求1或2所述的晶圆涂胶机,其特征在于,所述前后运动机构包括伺服电机、控制模组和导轨,使前后运动机构能够前后匀速运动。
7.如权利要求6所述的晶圆涂胶机,其特征在于,所述涂胶机构通过支撑平板安装在所述前后运动机构上。
8.如权利要求1或2所述的晶圆涂胶机,其特征在于,所述第一刮胶板和第二刮胶板由树脂材料制成。
9.一种使用权利要求1所述的晶圆涂胶机进行晶圆涂胶方法,其特征在于,包括以下步骤:
将晶圆固定在涂胶平台的网板的下面并对准涂胶位置;
使位于后面的第一刮胶板下降压向网板,同时使前面的第二刮胶板上升离开网板,在前后运动机构的带动下向前运动期间,由第一刮胶板进行涂胶操作;
到达预定位置后,前面的第二刮胶板下降压向网板,同时后面的第一刮胶板上升离开网板,在前后运动机构的带动下向后运动期间,由第二刮胶板进行涂胶操作;
一个前后往复运动完成时,由检测装置检测胶在晶圆上的涂布情况,以确定涂胶是否完成;
如果确定涂胶尚未完成,则重复上述第二至第四步骤,直至涂胶完成。
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